集成电路」共找到 15 篇相关文章

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长电科技汽车电子公司投产,剑指车规与机器人芯片封测新高地!

3月10日,长电科技汽车电子(上海)有限公司启用投产,这是临港新片区集成电路与智能汽车产业融合成果。该公司围绕车规核心应用构建制造能力,还兼顾机器人芯片封测,引入智能与AI技术提升效率。

芯师爷
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从"单芯作战"迈向"系统集成":产业变革背景与两大关键技术

随着摩尔定律逼近极限与AI算力需求爆发,集成电路产业正从‘单芯作战’迈向‘系统集成’。文章介绍Chiplet和SoW技术内涵、优势,对比二者差异,还提及中国‘软件定义晶上系统’技术路线及产业发展现状。

芯师爷
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清华退休教授余志平谈国产EDA发展之路

余志平教授全程参与“熊猫集成电路CAD系统”研发,获国家科技进步一等奖。他带领团队成立公司深耕垂直领域,推动构建国产EDA生态链。他认为突围要把握“缝隙效应”,还强调用AI辅助科研,培养高素质人才。

芯师爷
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国产GPU赛道又跑出一个 2700 亿独角兽!“中国AMD”沐曦股份完成IPO,开盘大涨超 500%

继摩尔线程后,沐曦集成电路登陆科创板,截至发稿估值破 2700 亿。其核心团队多来自 AMD,产品覆盖多领域。虽三年累计净亏超 30 亿,但营收增长强劲。沐曦上市标志国产 GPU 进入“市场与资本检验期”。

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先进封装技术解读 | 三星

集成电路产业分芯片设计、制造、封装测试三大领域,先进封装让制造与封测融合。本文解读三星先进封装技术,分2.5D的I - Cube和3DIC的X - Cube,还与台积电、英特尔技术对比,指出三星多为跟随者。

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