「0.7纳米芯片技术」共找到 2025 篇相关文章
人民想念DeepSeek
文章探讨AI时代Token相关问题。指出其消耗大、价格贵，存储价格上涨使Token降价缺杠杆，虽模型能力提升、MFU优化可降本，但传导到C端取决于商业考量。还回顾大模型价格战，介绍本地部署及芯片创新方案。
诺奖、金牌与SOTA：谷歌2025八大领域核心突破年终回顾
2025年是AI成为社会基础能源的关键转折点，谷歌通过全栈自研与生态标准双轮驱动构建智能基础设施帝国。从模型推理到科学发现领域均有突破，如Gemini 3系列、Ironwood芯片等，还在各领域有诸多应用与探索。
仅4人28天！OpenAI首曝Sora内幕：85%代码竟由AI完成
OpenAI团队揭秘安卓版Sora APP构建内幕，4人团队28天完成从0搭建，约85%代码由AI智能体Codex完成。Codex可自我迭代，在多方面表现出色，但也需人类指导。团队分享了与Codex协作的经验和技巧。
腾讯混元世界模型1.1开源：单卡秒级重建3D世界成为现实
腾讯混元团队开源混元世界模型1.1，它是混元3D世界模型1.0升级版。新增多视图及视频输入，单卡可部署，秒级创造3D世界。有核心突破，能处理多任务，经训练策略优化，多测试表现佳。
英伟达老黄收购了一家AI编程公司
英伟达刚收购AI coding初创公司Solver，该公司成立三年，专注编程AI Agent。此前英伟达收购不少降芯片成本或提供AI支持的公司，此次收购契合其构建软件生态层战略，或使AI智能体逼近软件开发核心。
新天终启，万象智生！从AlphaGo到GPT-5，新智元十年见证ASI创世纪
2025年AI迈向ASI，新智元迎十周年，9月7日将在北京举办峰会。众多大咖齐聚，探讨芯片、大模型等前沿突破。今年大模型发布密集，如OpenAI、谷歌等有新成果，中国造大模型也表现出色，未来智能体等将爆发。
先进封装技术解读 | 三星
集成电路产业分芯片设计、制造、封装测试三大领域，先进封装让制造与封测融合。本文解读三星先进封装技术，分2.5D的I - Cube和3DIC的X - Cube，还与台积电、英特尔技术对比，指出三星多为跟随者。
AI办公斩杀线，一页文档多少钱
腾讯混元Hy4 preview正式发布并开源，参数770B，是开源阵营里参数最大的Apache 2.0模型。它能处理长文本，官方定位有软件工程、办公分析等四个方向。还分析了处理一页文档的成本，指出办公AI下半场重在‘读懂’。
从 Redis 到 Valkey，开源社区如何快速创新？
文章介绍了开源键值数据库 Valkey，它诞生于 2024 年 3 月，由 Linux 开源基金会托管，完全兼容 Redis OSS 7.2.4。Valkey 版本迭代快、性能提升、云厂商跟进、社区规模增长、迁移成本低。中国开发者在其中贡献突出，Valkey China 公众号也已上线。
马斯克说漏嘴了！Claude Opus参数5T，Sonnet 1T
马斯克发帖透露xAI的Colossus 2超算训练模型情况，还回应网友时“手滑”泄露Claude的Sonnet 1T、Opus 5T参数。此外，文章梳理网友对Claude各版本参数的推测，也提到Anthropic未发布模型Claude Mythos。