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一张图生成任意场景3D模型，部分遮挡也不怕｜IDEA x 光影焕像联合开源
IDEA研究院张磊团队与香港科技大学谭平团队联合推出SceneMaker框架，以DINO - X与Triverse为基础，实现从任意开放世界图像到带Mesh的3D场景完整重建，解决遮挡难题，有多项创新，应用场景广泛。
揭密MiniMax不为人知的B面
第一批AI大模型公司上市潮来临，MiniMax营收增长显著。它采用“B+C全都要”商业模式，B端业务靠API调用，覆盖多领域，毛利率高。其B端战略分三层，靠全模态布局和模型能力扩张版图。
Agent总 “掉链子”？它只是缺这 4 项外挂必备技能
Anthropic工程师团队揭秘给智能体定制技能包，解决现实问题。Anthropic总结智能体在现实任务中目标模糊、步骤混乱等短板，针对性设计任务拆解、状态感知等4大核心技能，让其扎根现实搞定复杂任务。
企业级Agent「登月」时刻！1人1周搞定高可用系统，只花5元
12月16日，无问芯穹智能体服务平台发布，为企业提供全链路陪伴式落地服务。它有能力模板和托管服务，能解决企业智能体落地困境，如提升效果、保障稳定、控制成本等，已在多行业验证价值。
太初元碁乔梁：AI算法已经跑到单芯片极限｜MEET2026
在量子位MEET2026智能未来大会上，太初元碁乔梁表示，当下AI算力需求指数级增长，超智融合成行业共识。单颗芯片性能成瓶颈，太初元碁设计PC link实现芯片互联，还分享了HPC+AI在多领域的落地实践。
上海AI Lab发布混合扩散语言模型SDAR：首个突破6600 tgs的开源扩散语言模型
上海人工智能实验室提出全新范式SDAR，通过‘训练 - 推理解耦’融合AR模型高性能与扩散模型并行推理优势。实验证明，SDAR性能与原版AR模型持平或超越，还能加速推理，且已全面开源全系列模型。
OpenAI官宣自研首颗芯片，AI界「M1时刻」九个月杀到！联手博通三年10GW
OpenAI官宣与博通合作造AI芯片，预计2029年底部署10GW算力。内部已研发18个月，首颗芯片9个月后量产。双方将垂直整合技术栈，还会用ChatGPT设计芯片，目标是实现算力充裕。
OpenAI Sora 2 登场！同步推出APP，Altman称这是创意领域的「ChatGPT 时刻」
OpenAI官宣新一代AI视频模型Sora 2，在物理准确性、逼真度等方面刷新SOTA，实现「音画同步」。Altman称其为创意领域的「ChatGPT时刻」。还推出Sora App，有新玩法，且在安全治理上布下「安全网」。
琶洲模方亮剑：第四届琶洲算法大赛大模型前沿技术分论坛暨琶洲模方孵化项目展示圆满举办 | 甲子光年
9月23日，「第四届琶洲算法大赛大模型前沿技术分论坛暨琶洲模方孵化项目展示」举办。活动汇聚各界精英，展示琶洲AI产业化成果。清智·琶洲模方首批孵化成果亮相，还有主题演讲、签约仪式等，最后AI问辩将气氛推向高潮。
T2R-Bench发布：业内首个由表格生成报告工业基准
为解决大语言模型将表格信息转化为报告的难题，研究团队提出“表格到报告”任务，构建双语基准T2R - bench，其涵盖多垂域表格，还设计评价指标体系，实验显示大模型在该基准上提升空间大。