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光掩模版：芯片产业的 “隐形胜负手”
光掩模版是芯片制造的“微观底片”，其制造流程复杂，精度要求达纳米级。全球市场规模持续增长，亚太占比超60%。中国企业已在部分环节突破，但仍面临高端设备依赖、材料瓶颈和人才短缺挑战。未来技术融合与国产化生态建设将助力产业发展。
功耗激增下的芯片危机，半导体行业如何破局？
人工智能发展带来巨量能耗，芯片功耗激增引发危机。英诺达创始人王琦指出当前问题，英诺达推出功耗解决方案。他还探讨AI在EDA应用，提出国产EDA发展策略，强调坚持等待质变。
AI PC，一场关于算力、场景与生态的远征
AI PC 市场竞争升温、格局重塑，本质是下一代计算入口争夺。英特尔通过硬件创新、生态共建等推动 AI PC 发展，在 2025 抖音商城秋上新秀展出相关产品，其酷睿 Ultra 处理器优势明显，市场呈多元竞逐态势。
英伟达用NIM + NV-Tesseract模型，提高芯片生产良率
芯片制造良率控制难题待解，传统方法各有局限。英伟达推出NV - Tesseract模型家族和NIM推理微服务，二者结合用于半导体晶圆厂生产，可实时发现问题、预测故障，降低成本，为制造打开新大门。
在智算中心，部分国产芯片闲置率高达80%？
随着人工智能发展，智算中心成为科技竞争“新基建”。国内建设热潮出现波动，存在投资热度与阶段性“算力过剩”并存现象，还面临国产芯片闲置率高问题，提出需“精细化”管理提升算力利用率 。
AMD发布旗舰AI芯片，称性能比肩英伟达
当地时间6月12日，AMD CEO苏姿丰在大会展示多款AI新品，将新AI芯片与英伟达同类产品对比，称性能比肩且性价比高。还展示了新软件栈、介绍下一代AI机架产品，预计推理成未来AI发展主驱动力。
让智能“落地”的芯片，今年都去了MWC
2026年世界移动通信大会（MWC）以‘The IQ Era（智能时代）’为主题，全球2400多家企业参展，其中350家来自中国。中国企业展现了从芯片到终端的体系化竞争力，在网络、终端、基础设施、模组等方面均有进展。
华为盘古大模型:被芯片牵制的“千古”模型
华为盘古大模型团队员工自曝内幕，称其受芯片限制，早期算力有限、训练困难。还指出内部存在造假、套壳等问题，如135B V2套壳Qwen 1.5 110B，pangu pro moe 72B套壳qwen 2.5的14b等，导致人才流失。
探秘琶洲模方：不只是孵化器，更是“创新沙盒” | 甲子光年
在人工智能浪潮中，琶洲成为科技与商业策源地。2025年5月，琶洲模方启动运营，它突破传统孵化器模式，打造“创新沙盒”，以“一中心四平台”体系对抗技术黑盒不确定性，助力企业成长。
突破“卡脖子”！清华学覇在这个芯片领域做到世界第一
曾中国做不出自己的CIS芯片，如今格科微已称霸中低端市场且冲向高端。创始人赵立新2003年成立公司，历经波折，现转型Fab - Lite模式，高端转型初见成效，还将开拓汽车CMOS图像传感器业务。