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暴走东京电玩展，Game Show也AI上了
东京电玩展上，网易、腾讯等中国游戏厂商摆大展台，AI厂商也秀出肌肉。阿里展出通义千问和通义万相，拿出大模型商用化方案；3D生成受关注，混元3D、VAST Tripo等受游戏厂商青睐；AI陪玩HakkoAI海外首秀成绩亮眼。
直击CVPR现场：中国玩家展商面前人从众，腾讯40+篇接收论文亮眼
CVPR 2025落下帷幕，中国企业参与规模创纪录，腾讯40+篇接收论文亮眼。多模态、3D生成是热门方向，高斯泼溅技术成亮点。企业探讨主题拓展至产业应用，腾讯投入大，借顶会展示实力、吸引人才。
看完Kimi K2.5技术报告，它的视觉Agentic真给我惊到了
Moonshot AI发布Kimi K2.5技术报告，该模型将文本和视觉打通，有并行执行的智能体集群系统。它采用Joint Training，提出“Zero-Vision SFT”，用MoonViT - 3D处理图像和视频，开源后受欢迎，展示通用智能体可能。
Gemini 3来了，Software 3.0也快了
作者认为Gemini 3是目前最好的模型，编程时前端用Gemini 3，后端用Codex。无编程需求时，它也能助力信息处理。Google推出Generative UI，二者结合让我们接近Software 3.0。
谁说3DGS必须靠LiDAR？如视Argus入选ECCV，让图像也能提供LiDAR级位姿约束
消费级3DGS应用走向普通用户，但需精确位姿约束，过去靠LiDAR，成本高。如视Argus入选ECCV 2026，能从图像预测位姿等，为3DGS提供精准约束，推动其走向低成本采集时代。
先进封装技术解读 | 三星
集成电路产业分芯片设计、制造、封装测试三大领域，先进封装让制造与封测融合。本文解读三星先进封装技术，分2.5D的I - Cube和3DIC的X - Cube，还与台积电、英特尔技术对比，指出三星多为跟随者。
kimi K3超大杯升级背后的技术内幕
文章介绍开源模型 K3 架构设计思路。主要探讨 MoE 和 MLA 部分，在 MoE 方面提出 SiTU、Norm、QB 改进；在注意力机制选择 MLA，与 KDA 混合缓解部分问题，还谈及 DSV4、NoPE 相关特点。
千问Qwen旗舰预览版Qwen3.6-Max-Preview发布
千问Qwen发布下一代旗舰模型早期预览版Qwen3.6 - Max - Preview，在权威评测中登顶最佳国产模型。此前开源的Qwen3.6 - 35B - A3B用30亿激活参数匹敌数百亿参数稠密模型，新模型在多方面给出技术演进方向。
社区供稿丨以小博大！Nanbeige4-3B重磅开源：硬刚Qwen3，挑战小模型能力新高度
近年来大语言模型发展陷入‘参数军备竞赛’，成本高昂。Boss直聘南北阁实验室发布Nanbeige4 - 3B，仅30亿参数，在预训练和后训练阶段采用多种创新技术，在多方面媲美甚至超越大模型。
碾压DeepSeek V3！阿里开源新版Qwen-3，屠榜级断层第一
今天凌晨1点，阿里巴巴开源Qwen3系列新版本Qwen3 - 235B - A22B - 2507。它是非思维推理的指令微调模型，性能强劲，在多类测试基准中大幅超DeepSeek开源的新版V3 - 0324及月之暗面的kimi - k2。