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芯片巨头终于等来“泼天机遇”
2025年10月6日，AMD与OpenAI官宣6吉瓦GPU算力部署战略合作，有望带来数百亿美元收入。合作通过“算力部署+股权绑定”将双方利益捆绑，对AMD意义重大，但也面临技术、市场、成本等考验。
HAMi × NVIDIA：GPU 拓扑感知调度实现详解
HAMi社区在v2.7.0版本推出针对NVIDIA GPU的拓扑感知调度功能，解决多卡通信瓶颈。文章深入剖析其设计与实现原理，介绍核心特性、阶段及代码，用双策略寻优算法保障性能与资源健康。
中国突破！20年芯片散热瓶颈问题被击穿
西安电子科技大学郝跃院士团队在半导体材料领域取得关键突破，解决芯片散热与性能瓶颈问题。他们开发“离子注入诱导成核”技术，革新界面热阻，提升器件性能，应用前景广阔。
“最严封锁”之下，我国芯片出口额暴涨84.92%
4月14日海关总署公布3月数据，我国集成电路出口金额同比大增84.92%。此前美国提出MATCH法案，意图全面封锁中国半导体现有产能运行与扩产能力，但我国芯片出口逆势上扬。产业界正多层面应对挑战。
3320亿市值，他们五年打造一家芯片龙头
沐曦股份发行价居年内科创板第二，网上发行中签率低，单签浮盈刷新纪录成最赚钱新股。它2020年成立，由三位AMD前科学家创立，聚焦GPU研发，虽仍亏损但营收增速快，募资投向科技创新。
摩尔线程新一代GPU架构10天后发布
2025年12月19 - 20日，摩尔线程首届MUSA开发者大会将在北京举行。大会聚焦国产算力，主论坛将发布新一代GPU架构，还有20+技术专场和1000㎡科技嘉年华，官网已开放报名。
多模型共享 GPU 内存，Berkeley 开源新工具
GPU内存利用率低是大模型部署痛点，伯克利Sky Computing Lab团队开源kvcached工具，通过虚拟化技术让多模型共享显存。它引入虚拟内存概念，按需分配，测试显示能提升效率，安装简单、兼容性好。
AI芯片烧到1000W！碳化硅成 “救命稻草”
碳化硅性能优于传统硅基器件，已用于新能源等领域。AI算力爆发，它成破解高功耗芯片散热难题、支撑数据中心能效升级核心材料，产业链上游及技术领先企业将长期受益。
LLM加速利器LMCache，极大降低GPU资源消耗
LMCache是大语言模型服务引擎扩展组件，能降低首次响应延迟、提升吞吐量，适用于长上下文场景。它将KV缓存存于多级存储，跨服务实例复用任意重复文本的KV缓存，节省GPU算力，与vLLM结合优化显著。
突发！特朗普准备取消AI芯片出口限制
彭博消息称特朗普计划撤销拜登时代AI芯片出口限制，此消息使英伟达股价上涨。此前限制遭半导体公司和外国政府反对，美商务部发言人称旧规阻碍创新，将换简单规则。英伟达因限制有损失，其CEO看好中国市场。