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先进封装技术解读 | 三星

集成电路产业分芯片设计、制造、封装测试三大领域，先进封装让制造与封测融合。本文解读三星先进封装技术，分2.5D的I - Cube和3DIC的X - Cube，还与台积电、英特尔技术对比，指出三星多为跟随者。

蚂蚁灵波的LingBot-Depth 2.0空间感知模型，在测试中拿下12个世界第一，解决了玻璃、细小物体等行业难题。它还与奥比中光达成合作落地商业应用。其核心预训练基模LingBot-Vision被开源，有望加速具身智能生态发展。

TRAE Work 上线 Design 模式，可将一句话描述变成可编辑设计稿，还能将设计稿转代码，在同一平台完成从需求到代码的链路。作者测试后发现其效率大幅提升，并分析了该模式与其他工具的区别及 AI 设计趋势。

纯Python写的开源项目Hermes Agent，在11项基准测试中以6:5战绩击败OpenAI用Rust写的Codex。它通过三大工程优化，将启动时间从701ms降至258ms。这表明在AI Agent领域，架构比语言性能更重要。

AI Scientist从大模型做题家进化为自动化科研助手，但从demo到应用面临买单难题。Phylo等团队构建BiomniBench评估框架，让AI做药企真实数据分析，结果显示AI表现超人类实习生，且有速度和成本优势，但也存在偏科问题。

百度智能云桌面级AI智能体DuMate于今年3月22日全量上线。本文对其进行测评，设计围绕GitHub项目的复杂任务，测试它在研究、整理、文件生成和展示化输出的表现，探讨办公Agent从内容提供商到办公搭子的转变。

近期，AI视频公司生数科技的Vidu Q3正式上线参考生视频并全面升级。它能解决视频内容创作痛点，让爆款人设等稳定复现。在榜单上表现出色，经测试在多场景降本增效，提升了视频“剧张力”。

11月13日安谋科技发布“周易”X3 NPU IP，专为端侧AI打造。当前端侧AI市场不确定大，芯片设计难平衡专用与通用。“周易”X3采用DSP+DSA融合架构，转向混合浮点，提升带宽，搭配开放软件平台，在多方面找到平衡。

今日凌晨，OpenAI发布o3-pro，Pro订阅用户可通过ChatGPT和API使用。其在多项任务表现出色，但在ARC-AGI数据集上与o3相近且成本高。网友测试评价不一，此外OpenAI CEO奥特曼还发表博客展望AI未来。

这是 WorkBuddy 的「从入门到精通」指南。介绍了它在 Windows 和 Mac 上的安装、登录、更新方法，功能涵盖新建任务、助理页面、项目页面等。还讲了技能、连接器、专家中心的使用，以及自动化、资料库、灵感等功能，还有实践案例、使用技巧和常见问题解答。