「多智能体架构」共找到 7465 篇相关文章
刚刚，马斯克Grok 4.1低调发布！通用能力碾压其他一切模型
xAI 低调发布 Grok 4.1 并向所有用户开放，可多平台使用。该模型在真实世界可用性上显著提升，尤其在创造力等方面出色。它在多项评估中表现优异，通用能力领先，情感智能、创意写作佳，还降低了事实幻觉。
营收67亿、净利8.7亿，这家上海芯片公司再冲刺港股
4月12日，晶晨半导体向港交所主板重新递交H股上市申请，这是其第二次冲击港股。该公司有“硅谷基因、国内运营、全球销售”独特身份，产品覆盖多领域，业绩创新高，但也有客户集中、存货激增等风险。
红杉AI峰会闭门6小时，150位创始人共识浮现：AI不再卖工具，而是卖收益
第三届红杉资本AI峰会落幕，150位全球顶尖AI创始人齐聚。会议指出AI正从卖工具转向卖收益，还探讨了操作系统之战、智能体经济等话题，给出面向未来三年的定位图等，提醒从业者转变观念。
Claude Code 10天写完Cowork 全部代码！Anthropic 新品抢白领饭碗，争议拉满！
Anthropic推出基于Claude Code架构的Cowork，定位是协作智能工作体。它能操作文件、解决工作流断裂问题，但有操作和提示注入风险。目前是研究预览版，后续会改进，引发能否被信任的讨论。
jina-reranker-v3刷新全球重排榜，效率狂飙4.79%
jina-reranker-v3作为LLM时代向量模型，提出“最后但不晚”交互机制，解决文档检索效率与效果权衡、多语言文档重排性能与效率平衡、模型泛化能力和适应性等问题，架构与训练方案有创新。
HBM Roadmap和HBM4的关键特性
文章介绍 KAIST TERALAB 公布的 HBM 技术，涵盖 HBM 路线图和 HBM4 特性。HBM 路线图展示从容量升级到计算存储融合的进化，HBM4 在电气规格、封装冷却、架构等方面有突破，AI 工具也用于研发。
CES 2026趋势照进现实：算力引擎RK182X重塑千行百业，瑞芯微AI生态大会共建落地生态
CES2026推动AI走向现实应用，瑞芯微RK182X作为AIoT2.0算力引擎，在视觉语言和大语言模型表现卓越，支持Qwen3 - VL系列模型。它在音频体验、多领域赋能出色，瑞芯微还构建产业生态促场景落地。
VLA爆发！从美国RT-2到中国FiS-VLA，机器人「即知即行」的终极进化
2025年具身智能爆火，VLA模型成核心。从美国RT - 2到中国FiS - VLA，VLA硬核进化。谷歌、微软等有重要成果，中国智平方等企业也不断创新，FiS - VLA性能超现有方法，VLA正重塑机器人与人类交互未来。
社区供稿丨35B参数科学性能比肩万亿参数模型，『书生』科学大模型Intern-S2-Preview开源
5月15日，上海AI实验室开源新一代大模型预览版Intern - S2 - Preview，参数35B，多领域比肩万亿参数模型。它深化与昇腾算力生态协同，探索‘通专融合’，强化科学及智能体能力，‘算法 - 系统 - 算力’协同提升训推效率。
时隔9个月Meta全新模型Muse Spark发布：闭源，原生多模态，一发布就落后？
时隔9个月，Meta推出Muse家族首款大模型Muse Spark，原生多模态推理，但能力表现一般，编程领域落后于opus 4.6和GPT 5.4等。它有沉思模式，致力于成个人超级智能，技术亮点多，性能高效。