「热缩制造」共找到 405 篇相关文章
一天两枚“代码核弹”：OpenAI 祭出首个“主打实时协作”的 Codex 模型，谷歌放出 Gemini Deep Think，码力冲到世界前8
OpenAI 发布 GPT - 5.3 - Codex - Spark 研究预览版，专为实时编码设计，降低交互延迟。谷歌更新 Gemini 3 Deep Think，面向科研与工程难题，在多领域测试表现出色，二者引发网友热议。
美议员联合施压：拟对华芯片设备出口管制再升级！
本周美国众议院多位议员致信国务院与商务部，呼吁加强对华晶圆制造设备出口限制。新提案禁止向中国出售无法本地生产的设备，还限制售后维修，要求施压盟友建立多边禁运机制。
彩讯股份 CEO 白琳：企业级AI正从技术热潮走向系统化落地
1月31日彩讯股份发布《企业级AI应用白皮书》，CEO白琳接受采访。指出企业级AI正从技术驱动转向应用落地，面临系统性挑战，白皮书梳理发展阶段、痛点与路径，还介绍了‘1+1+N’策略等。
AI“租人”平台一夜爆火：时薪3500、2.4万用户抢着“卖身”，专家：警惕劣币驱逐良币
AI社交网络Moltbook引发恐慌后，RentAHuman.ai网站上线将AI雇佣人类变为商业系统。上线一天访问量破50万，超2.4万用户“挂牌待租”，引发热议与担忧，专家也给出相关判断。
关于多模态大模型Token压缩技术进展，看这一篇就够了
多模态大模型跨模态融合带来高计算成本，催生MLLM Token Compression研究。北大等机构人员基于压缩位置对方法系统归类，讨论特定场景压缩机制选择，还探讨了挑战与前景方向。
最大游戏up主也玩本地AI？让笔记本都能跑大模型的Parallax来了
11月3日，知名游戏博主PewDiePie展示自建本地AI系统，引发全网轰动。本地AI有隐私、性能等优势。Parallax是开源AI项目，挑战“AI必须上云”逻辑，支持异构设备组网和多模型，性能优。
国产先进封装的协同进程，究竟走到了哪一步？
AI算力浪潮下，产业焦点从‘制程竞速’转向‘系统协同’，Chiplet与2.5D/3D先进封装成关键路径。湾芯展上，硅芯科技牵头的‘Chiplet与先进封装生态专区’让国产先进封装协同具象化，展现产业链闭环能力。
不只是行业 Know-How，营销类 Agent 工程化落地难题有何解？｜对话瓴羊副总裁、友盟+总经理毛波
今年是“AI Agent 元年”，营销 Agent 热门但有难题待解。InfoQ 对话瓴羊副总裁毛波，探讨营销 Agent 落地困境、工程化挑战、未来护城河及发展机会，友盟+推出产品并提供方案助力解决问题。
重磅！OpenAI官宣自研AI芯片：垂直整合要彻底摆脱英伟达，联手博通部署10吉瓦算力
OpenAI与博通达成深度战略合作伙伴关系，共同设计和制造AI芯片与计算系统，合作已秘密进行约18个月，目标是2026年底部署10吉瓦算力，还在用模型探索芯片设计新方法。
马斯克宣布开发 Grokipedia，目标超越维基百科，改善信息偏见
马斯克宣布 xAI 开发 Grokipedia，称其是对维基百科的巨大改进，也是理解宇宙的必要一步。维基百科存在左翼偏见问题，Grokipedia 旨在建立无偏见知识库，引发广泛讨论，名字也有争议。