「先进封装技术」共找到 2957 篇相关文章
多模型共享 GPU 内存，Berkeley 开源新工具
GPU内存利用率低是大模型部署痛点，伯克利Sky Computing Lab团队开源kvcached工具，通过虚拟化技术让多模型共享显存。它引入虚拟内存概念，按需分配，测试显示能提升效率，安装简单、兼容性好。
“谈故障色变”到有章可循：美图 SRE 故障应急与复盘实践
在 InfoQ 举办的 QCon 全球软件开发大会上，美图高级运维经理石鹏分享美图 SRE 团队故障应急与复盘实践，探讨故障应急各环节，剖析故障本质与原因，还交流 AIOps、LLM Ops 等技术。
谢赛宁团队用RAE实现从8%到84%的飞跃，宣告VAE时代结束
谢赛宁团队用RAE新架构将ImageNet图像生成FID刷到1.13，宣告VAE组件过时。RAE结合先进表征学习成果与强大生成模型框架，解决诸多问题，还为其高维潜空间定制DiTDH架构，性能优异。
最受欢迎的开源大模型推理框架 vLLM、SGLang 是如何炼成的？
文章介绍了开源推理引擎 vLLM 和 SGLang，包括起源、创新、社区发展、版本迭代等。vLLM 借鉴分页缓存管理技术，SGLang 基于 RadixAttention 优化。二者竞争激烈，性能趋同，还获投资与基金会关注，受科技公司青睐。
做路由器Wi-Fi芯片为什么那么难？
TP - Link芯片部门全员解散引发关注。做路由器Wi - Fi芯片技术难，要同时研发CPU主控和Wi - Fi芯片，且比端侧Wi - Fi芯片要求高。市场方面，不同地区市场各有挑战，创业需谨慎。
这一次，天玑9500的端侧AI能力，友商赶不上了
9月22日，联发科推出天玑9500芯片，展示新形态端侧AI应用，推动端侧AI实用化。其性能强、功耗低，还支持端侧模型训练。多家手机厂商将发布搭载该芯片的手机，展现新AI趋势。
从中国“霸榜”到全球开源，AI的新思考！GOSIM HANGZHOU 2025圆满收官
9月12 - 14日，GOSIM HANGZHOU 2025在杭州举办，吸引全球众多开源与AI相关人士。大会有2场Keynote、2大高端论坛、5大分论坛，还有Rust相关活动、Workshop、黑客松等，呈现开源与AI技术融合成果。
资本视角下的智造落地战：五位投资人划定关键赛道与投资红线｜甲子引力X
在「2025甲子引力X中国科技产业投资大会」上，五位投资人共议智能制造。他们认为当前制造业面临降本增效等挑战，投资时“团队”是关键，中国智能制造在多领域有成长空间，创业者要内修能力、外抓需求。
RAG2.0进入“即插即用”时代！清华YAML+MCP让复杂RAG秒变“乐高”
检索增强生成系统（RAG）复杂度提升，开发者面临高昂工程成本。基于MCP架构的UltraRAG 2.0框架，让科研人员用YAML文件声明复杂逻辑，降低技术门槛与学习成本，还提升了复杂多跳问题性能。
首个基于MCP 的 RAG 框架：UltraRAG 2.0用几十行代码实现高性能RAG， 拒绝冗长工程实现
检索增强生成系统（RAG）复杂度提升，工程实现成本高。清华大学等联合推出首个基于MCP架构的UltraRAG 2.0，组件化封装、调用扩展灵活，低代码实现高性能，可用于科研和行业应用。