「性能优势」共找到 2858 篇相关文章
美国模型长期霸榜的LMArena，出现了一个国产模型
2025 年底，中美 AI 阵营发展路径有区分，美国多是强模型加工具链，中国在多方面发力。12 月 23 日 LMArena 更新文本榜，百度文心新模型 ERNIE - 5.0 - Preview - 1203 以 1451 分登上榜单，成中国第一且是前 20 名里唯一非美国模型。
Chiplet（芯粒） —— 后摩尔时代的芯片“乐高”玩法
当单芯片逼近物理极限，Chiplet技术应运而生，它将大芯片拆分成小芯片，通过先进封装技术整合。该技术成本低、良率高，应用场景多元，但面临热管理、测试和标准统一等挑战，未来发展前景广阔。
全网首测！首款国产GPU「AI算力本」现场上手
新智元报道首款国产GPU「AI算力本」MTT AIBOOK，它搭载国产全功能显卡，预装开发环境，打破系统壁垒。其背后的MUSA架构全栈自研，软件升级、有翻译工具，硬件架构革新，还有开源计划，产品应用广泛。
航空学报 | 西工大余囿铮、寇家庆等：基于生成对抗网络的通航飞行器气动布局设计方法
传统飞行器气动布局设计依赖专家经验，方案多样性受限。本文基于改进的生成对抗网络，提出端到端气动布局生成框架，以机翼和通航飞行器为对象研究，验证了其在创新飞行器设计方面的潜力。
我如何用低代码平台复刻NotebookLM体验：从文档到可控PPT生成，全流程实战。
本文作者用低代码平台BISHENG复刻NotebookLM的PPT生成功能。介绍了技术栈，详述工作流搭建，包括文档上传、问答、PPT生成等，还提及HITL机制提升成功率，最后总结了低代码平台的优势与不足。
AR眼镜尚存核心瓶颈，碳化硅能否破题？
AR眼镜成AI落地端侧佳选，但传统光波导方案难满足其需求。碳化硅以高折射率、高导热率特性，被视为破解AR全彩显示瓶颈的“钥匙”。国内产业正协同创新，不过成本问题待产业链协作解决。
中科大 × 华为联合突破！SparseRM：1% 参数实现 LLM 偏好建模高效革新
中科大与华为联合提出SparseRM轻量级偏好建模方案，基于稀疏自编码器构建低参可解释奖励模型。实验显示它用不到1%可训练参数，在多任务中性能优，还能融入下游对齐流程，为LLM高效对齐提供新可能。
深度讨论 Gemini 3 ：Google 王者回归，LLM 新一轮排位赛猜想｜Best Ideas
近期，OpenAI、Google、Anthropic 先后发布新模型，引发大模型竞赛。本文聚焦 Google 发布的 Gemini 3，从算力、数据、架构等维度剖析其强大原因，探讨大模型竞争新格局，还涉及多模态、硬件、商业化及产品形态等方面。
OpenAI发布GPT-5.1 Codex Max，编程能力比Gemini 3更强、更持久
为换回注意力，OpenAI紧急发布GPT - 5.1 Codex Max。它在编程测试中表现优于Gemini 3 Pro，还实现24小时项目级开发。引入自动压缩与扩展推理改进，效率提升，现已多途径可用，API访问将开放。
从VLA到RoboOmni，全模态具身新范式让机器人察言观色、听懂话外音
复旦大学等联合推出全模态端到端操作大模型RoboOmni，统一多模态，实现动作与语音协同控制。它重新定义机器人交互范式，让机器人具备“察言观色”能力，还构建了OmniAction数据集，实验表现全面领先。