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AI算力大战打到太空！英伟达前脚H100入轨，谷歌TPU后脚上天，中国玩家笑而不语

英伟达和谷歌在太空算力布局上竞争激烈，英伟达H100已入轨，谷歌TPU预计2027年初上天，二者都想建吉瓦级数据中心。太空部署有成本、散热等优势，但也有工程挑战，而中国之江实验室星座已商用。

高通宣布推出AI200和AI250两款全新AI芯片进军数据中心市场，消息使股价一度飙升超20%。新品聚焦推理阶段，主打低TCO、高能效与强内存处理能力，还推进端到端软件栈。高通早有布局，已获订单。

Google Cloud 发布面向 AI 创业者的趋势报告，邀请众多创业者和投资人谈 AI 趋势等内容。给出创业者建议，如动作要快、深耕细分领域等，还探讨平台级应用机会、AI 应用壁垒、增长方法、出海素质及投资人看好的赛道。

TTS技术从单一合成进化到多模态表达，但传统模型在跨语言/方言混合场景有不足，商业工具费用高且不开源，开源方案训练数据少。阿里推出Qwen3 - TTS，实现人类级自然度和表现力，功能强大，应用场景多。

今天百度智能云千帆推出全新视觉理解模型Qianfan - VL并全面开源，含3B、8B和70B三个版本，基于自研昆仑芯P800计算。它特点多、性能优，应用场景广，未来还将推新产业级模型。

量子电路（QCI）公司联合NVIDIA，将CUDA - Q编程能力集成到Aqumen软件套件。QCI的双轨量子比特设计易纠错，有检测、控制流、处理错误三大功能。二者结合能让开发者在真机前模拟纠错，加速量子计算商业化。

在AI Infra Summit上，英伟达宣布推出NVIDIA Rubin CPX GPU，专为处理百万token级代码生成和生成式视频应用。它是首款为超大上下文AI量身定制的CUDA GPU，性能强且能效高，预计2026年底推出。

文章深度解析OIO芯片级光互连技术、挑战与未来。传统电I/O技术有性能受限等问题，OIO能解决大容量芯片I/O扇出难题，是光电融合终极形态。它虽面临量产挑战，但前景好，全球产业力量已集结。

在8月21日的投资大会上，六位半导体领域顶级投资人剖析AI时代芯片破局路。他们认为中国虽在核心制造与软件生态是“跟随者”，但贴近终端等构成独特优势，还探讨突破壁垒、应对困境之法及未来投资方向。

据彭博社消息，年初凭 R1 模型震动全球的 DeepSeek 正开发全新 AI Agent 模型，创始人推动团队在今年四季度发布。该模型能代表用户执行多步骤操作、基于过往行为学习改进，行业也在向 Agent 软件转型。