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印度，拿什么实现自己的芯片梦？
印度近期在集成电路产业频有消息，两个半导体项目因资金问题搁浅。印度政府野心大，出台多项扶持政策，但其在芯片制造方面基础薄弱，实现半导体蓝图面临资金、人才、基建、营商环境等多重挑战。
开箱即用、本地安全、多 Agent 协同解决方案！
过去一年，Agent热度高，但企业应用面临算力、安全和部署门槛。5月22日浪潮信息推出元脑智能体工作站Z3，整合大模型本地推理等功能，解决本地多Agent运行问题，降低使用门槛，保障安全。
评论送书 | 一文读懂多Agent系统演进趋势
文章指出多Agent系统成大模型应用重要方向。分析大模型交互的上下文瓶颈，如语义膨胀、信息密度不均等；阐述Agent间协同结构演化，包括松耦合编排、语义协同等；还说明传统Prompt工程局限及通信与上下文协议的作用。
座舱芯片，谁能从高通手中抢市场？
座舱芯片领域，高通凭借技术和生态优势成为霸主，与全球主流车企合作稳定。但本土厂商如MTK、芯擎等通过成本、本土化服务等错位竞争提升份额。同时，舱驾融合虽为趋势，但推进难度大。
功耗激增下的芯片危机，半导体行业如何破局？
人工智能发展带来巨量能耗，芯片功耗激增引发危机。英诺达创始人王琦指出当前问题，英诺达推出功耗解决方案。他还探讨AI在EDA应用，提出国产EDA发展策略，强调坚持等待质变。
谷歌发布适用于多智能体的八种设计模式
谷歌发布多智能体系统八种核心设计模式指南，涵盖顺序流水线到人工介入架构等范式，对每种模式清晰解释，还附谷歌 Agent Development Kit 示例代码，助开发者结构化设计系统。
英伟达用NIM + NV-Tesseract模型，提高芯片生产良率
芯片制造良率控制难题待解，传统方法各有局限。英伟达推出NV - Tesseract模型家族和NIM推理微服务，二者结合用于半导体晶圆厂生产，可实时发现问题、预测故障，降低成本，为制造打开新大门。
多智能体大语言模型中的人类自适应协作
尽管大语言模型有进展，但纯自治多智能体系统有局限。为此提出 HILA 框架及双环策略优化机制，结合 DLPO 的 HILA 在基准测试中表现出色，为构建 Agentic 系统提供指导。
在智算中心，部分国产芯片闲置率高达80%？
随着人工智能发展，智算中心成为科技竞争“新基建”。国内建设热潮出现波动，存在投资热度与阶段性“算力过剩”并存现象，还面临国产芯片闲置率高问题，提出需“精细化”管理提升算力利用率 。
AMD发布旗舰AI芯片，称性能比肩英伟达
当地时间6月12日，AMD CEO苏姿丰在大会展示多款AI新品，将新AI芯片与英伟达同类产品对比，称性能比肩且性价比高。还展示了新软件栈、介绍下一代AI机架产品，预计推理成未来AI发展主驱动力。