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21亿，寒武纪“平替”买下一家上市公司
8月27日，寒武纪股价超贵州茅台成A股“新股王”，上半年营收大增且扭亏。同时，芯片行业掀起并购潮，中昊芯英拟21.2亿收购天普股份约50.01%股份，或因对赌协议借壳上市，引发上交所关注。
MCU、储存、SiC、传感器、MLCC……国产汽车“硬核芯”全景突围
在国产汽车产业带动下，国产汽车芯片迈入新阶段。传统领域国内企业打入主流供应链，前沿赛道与国际巨头竞技。芯驰、芯擎等企业崭露头角，产业链协同推动供应链自主，芯师爷评选展现行业成果与潜力。
揭秘存储超级周期下的机遇与挑战
随着AI算力需求爆发与存储行业超级周期开启，存储芯片价格飙升，引发全产业链连锁反应。这源于AI需求引发的结构性供需失衡，涨价将持续至2026年，还推动半导体产业结构升级。
内存涨势超黄金，带飞1400亿存储巨头
9月起存储芯片价格疯涨，国内“存储一哥”兆易创新第三季度净利润暴增61%，市值超1400亿。其创始人朱一明布局20年，使公司完成“三级跳”。不过，行业有周期性，兆易创新需应对挑战。
上市后的摩尔线程，重心从造芯变成建生态
上市刚满15天的摩尔线程在MDC 2025大会展示全栈技术成果，回应市场关注。其创始人强调生态是GPU行业核心，正构建MUSA生态体系，MUSA架构升级，还揭晓‘花港’架构及两款芯片技术路线。
HBM之父：HBM的终点是HBF
韩国SK海力士宣布完成HBM4开发，它将成数据中心和AI芯片首选。HBM4有出色数据处理速度和能效，应用后AI服务性能或提升69%。HBM之父金正浩教授预测，未来HBF将取代HBM，还提出金氏定律指导行业发展。
软银与英特尔合作，开发AI存储芯片
Nikkei消息，软银与英特尔宣布成立合资公司Saimemory，开发适用于AI的堆叠式动态随机存取存储器原型，目标两年内降低50%功耗，实现与高带宽内存相当性能。双方注资7000万美元，各有布局目的。
一颗 1.8 纳米芯片，成了英特尔「最后的救赎」
2025年10月9日，英特尔公布基于18A工艺的酷睿Ultra系列第三代处理器Panther Lake。它集成多部件，性能提升大，还将用于机器人等。此前英特尔危机四伏，此产品发布意义重大，成败影响深远。
IC测试座与HBM：AI 时代幕后英雄
在AI技术飞速发展的当下，高性能计算芯片是关键，HBM作为AI芯片重要组成，其测试技术愈发重要。文章介绍了IC测试座与HBM在AI芯片中的应用、发展趋势，还提及HBM测试挑战及相关技术设备等内容。
谷歌Ironwood架构TPU v7：用AI造AI，撼动英伟达芯片帝国
11月25日谷歌云发布第七代定制芯片Ironwood，由AlphaChip设计。它以9.6 Tb/s光互联带宽和1.77 PB共享显存池重构大模型推理硬件基准，挑战英伟达芯片地位，展现AI算力竞争新趋势。