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史上最大IPO要来了
据英国《金融时报》，全球头部AI企业Anthropic最快10月上市，估值或达2万亿美元，将超SpaceX成史上最大IPO。其营收增长快，靠编程等企业级业务逆袭，还引得众多科技资本下注。
晶圆级芯片主流技术路径对比
人工智能时代算力需求爆炸式增长，与半导体工艺进步放缓矛盾凸显。晶圆级计算为算力发展开辟新路径，有Cerebras和特斯拉两种技术路线，邬江兴院士团队提出软件定义晶上系统技术，但我国该技术发展面临多重挑战。
北京芯片巨头，吸金50亿加速狂奔
AI算力需求爆发，4月30日寒武纪抛出近50亿定增计划。其此前多次募资，虽长期亏损，但连续两季盈利，股价涨幅大。当下英伟达限售，政策支持，寒武纪有望抢占市场，此次募资将完善产品矩阵。
The Batch: 860 | 美国解除对华AI芯片禁令
美国政府允许英伟达和AMD向中国供应符合出口限制的GPU，如英伟达H20和AMD MI308。此前美国曾阻止出口，此次是在黄仁勋游说后改变决定，也因中国放宽稀土永磁体出口管制。
90后哈工大学霸，要IPO了
近日，90 后哈工大学霸王永锟创立的斯坦德机器人向港交所递交上市申请，冲刺'工业具身智能第一股'。该公司成立 9 年估值达 21 亿，发展历经波折，如今业务向好，但研发投入变化引关注。
成立五年，这家国产EDA公司冲刺IPO
据上海证券报报道，上海合见工业软件集团股份有限公司于12月26日提交IPO辅导备案申请。合见工软作为国内EDA领域领军企业，填补多项空白，助力国产替代。“超节点计算”带来新挑战，也为国产企业提供机遇。
百亿机器人独角兽冲刺IPO，细分赛道收入第一
镁伽科技是中国收入最高的机器人自主智能体供应商，近期向港交所递交招股书。其面向生命科学和智能制造领域，产品有“机器人科学家”之称。背后有博世、药明康德等巨头及明星资本加持，估值超105亿。
小米、OPPO押注！功率半导体“小巨人”二度冲刺IPO
江苏长晶科技股份有限公司于2025年1月15日重启上市计划，这是其第二次冲击资本市场。该公司产业背景深厚，有小米、OPPO等产业资本入股，技术获官方认可，“Fabless+IDM”模式具供应链韧性。
宇树科技官宣：年内提交IPO，或将冲刺科创板
9月2日晚，宇树科技声明预计四季度提交上市申请。公司产品含四足、人形机器人等，商业化进展快，财务盈利。此前已开启上市辅导，C轮融资后估值超百亿。同时对Go1安全漏洞作声明。
1400亿，他带走AI芯片独角兽的核心班底
平安夜英伟达官宣200亿美元与AI芯片初创公司Groq交易，后澄清是技术许可协议。英伟达获技术授权并整合产品，Groq核心团队加入，其继续独立运营，这或为“人才收购”，剑指AI推理市场。