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0.7nm制程芯片问世！摩尔定律又活了

IBM推出全球首款0.7纳米芯片制程节点，指甲盖大小芯片可集成近1000亿晶体管，性能或能效大幅提升。靠‘纳米堆叠’架构实现突破，最早5年内量产，有望让芯片微缩延续十年。

Bun 发布 1.3 版本，是迄今最大更新，实现全栈开发，推出统一数据库 API 并提升性能。引入零配置前端开发模式，有内置 Redis 客户端，社区反响不一，还扩展包管理功能，性能提升显著。

AI智能体处理长程任务常遇上下文超载问题。清华与阿里通义研究人员提出MemPO算法，赋予大模型主动管理记忆能力，准确率提升，计算资源消耗降近七成，不过评价机制有局限。

NotebookLM好用但有数据隐私问题，GitHub上的SurfSense是其开源平替，支持私有化部署。它功能成熟，支持多种文件格式等，提供三种入门方式，虽缺PPT生成能力，但知识管理和问答功能够用。

本文延续上篇，继续拆解 OpenClaw 中 Agent 模块工程方法，涵盖安全与风险防御、记忆与状态管理、成本与效能优化、子 Agent 协作机制，介绍其方法并解读，指出企业场景需做取舍。

奥特曼飞赴首尔与韩国总统、两大财阀巨头会晤，三星、SK与OpenAI达成战略合作伙伴关系，将增加先进存储芯片供应、扩大数据中心容量，助力韩国AI发展，也加速Stargate计划落地。

红杉美国合伙人预测2025年是AI agent元年，但此前Agentic AI落地难。AWS在纽约峰会推出系列产品，如Amazon Bedrock AgentCore等，完成从存储到市场的升级，有望推动企业构建Agentic AI。

SpaceX与英伟达合作设计Starmind AI1卫星计算载荷，每颗卫星搭载NVIDIA GPU和CPU，将数据中心算力部署太空，该设计也用于地面数据中心。但项目投入大，还面临管理集群等难题。

Anthropic研究员Erik Schluntz分享Vibe Coding经验。他认为AI能力指数级增长，开发者应接纳大模型生成系统，还提出聚焦‘叶子节点’、做好产品经理等策略，并介绍22000行代码合并案例及实战问答。

文章介绍“数字化大研发体系”，Geega捷做设计研发协同平台从三维度重塑研发管理，解决五大问题；Geega工艺专家数智引擎系统让工艺环节智能化跃升，该体系能带来立体价值，提升企业效率。