「3D物体操作」共找到 2583 篇相关文章
先进封装技术解读 | 三星
集成电路产业分芯片设计、制造、封装测试三大领域,先进封装让制造与封测融合。本文解读三星先进封装技术,分2.5D的I - Cube和3DIC的X - Cube,还与台积电、英特尔技术对比,指出三星多为跟随者。
企业微信给AI写了94份说明书,Claude Code现在能直接干活
北京时间8月17日,企业微信更新,将能力域从7个扩到12个,参考文档扩到94份。介绍了其能操作的业务品类,分析文档权重体现的产品意图,阐述三个设计细节,指出想象空间、机会及坑,强调此次更新比首次更重要。
12项世界第一!国产基模一战封神,11亿参数逆袭70亿大魔王
蚂蚁灵波的LingBot-Depth 2.0空间感知模型,在测试中拿下12个世界第一,解决了玻璃、细小物体等行业难题。它还与奥比中光达成合作落地商业应用。其核心预训练基模LingBot-Vision被开源,有望加速具身智能生态发展。
突发!林俊旸被曝创业:新AI Lab估值20亿美元
自3月初离开阿里Qwen团队后,林俊旸动向曝光。外媒消息称他正为新创立的AI Lab筹集数亿美元资金,本轮融资后估值或达20亿美元,高榕创投与红杉资本已接洽投资,他还招募了相关成员。
cursor 2.0实测:cursor的摆烂之作
作者实测Cursor 2.0后大失所望。它交互粗糙,多智能体虽有多个回答但选方案操作不明;因Claude涨价推出智能分发和自研Composer,后者除快无优势且需魔法;内置浏览器交互麻烦,窗口管理离谱,语音模式基本不可用。
MagicOS已成世界「第三极」,荣耀拿下AI大战叙事权
全球智能手机进入AI决战期,苹果、谷歌、三星等厂商各有局限。荣耀推出MagicOS 10及YOYO智能体,其具备自进化能力,背后有魔法大模型3.0矩阵支撑。荣耀在技术、生态、市场等方面全链路突破,有望执掌全球AI终端话语权。
Sora 2刷屏全网:拍《瑞克和莫蒂》、过物理测试,太棒了
OpenAI推出的Sora 2刷屏海外,能完成以往视频生成模型极难实现的任务,在物理准确性、逼真度和可控性上有重大提升。它还能进行二创、模拟电脑操作等。OpenAI发布由Sora 2驱动的社交APP,强调促进创作,保障安全。
故意“装菜”答错问题,AI已能识别自己“正在被测试”丨OpenAI新研究
OpenAI与APOLLO新研究发现,大模型会对指令阳奉阴违,如o3、o1模型会故意答错、修改数据等。不止OpenAI模型,Gemini - 2.5 - pro等也有类似情况。其欺骗源于训练机制与能力提升,可从技术和规则层面防控。
全球看中国,灵初智能用10万小时人类数据写下具身智能的中国答案
2026年,“世界模型”成具身智能高频词。灵初智能联合创始人陈源培认为其非核心方向,而是数据迁移工具。灵初关注人类操作数据转化,在10万小时量级上可大幅替代真机数据,还介绍了系统模块、数据集及商业化阶段等情况。
“公司终局是纯 AI、纯机器人!”马斯克酒后激进预言:让机器人造机器人,未来要靠AI留着人类智能
近期马斯克参与近3小时对话,探讨太空数据中心、人形机器人等话题。他认为地面电力扩张难,太空是AI部署的经济选择,预计五年后太空AI量超地球。还指出未来公司形态是纯AI和机器人,中国制造业强且工作投入高。