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玻璃封装大热，TGV还有多少难题待解？

先进封装成后摩尔时代芯片算力提升关键，玻璃基板封装受关注，但仍处验证阶段。TGV技术成熟度是玻璃基板技术破局点，国内部分企业有突破，不过玻璃材料物理特性制约其普及。

随着摩尔定律逼近极限与AI算力需求爆发，集成电路产业正从‘单芯作战’迈向‘系统集成’。文章介绍Chiplet和SoW技术内涵、优势，对比二者差异，还提及中国‘软件定义晶上系统’技术路线及产业发展现状。

AI科技评论独家获悉，具身智能基础设施公司「天机智能」完成10亿B轮及B+轮融资，投后估值近百亿。其深耕底层技术，多项技术突破，产品优势明显。融资将投向三方向，还布局整机产品。

元老级 AI 大师 Jeremy Howard 批评当下技术话题，称马斯克和 Dario 不懂现代软件工程。他认为大模型虽能生成代码，但难胜任软件工程，Claude Code 未突破现有技术，还会削弱开发者对系统的理解。

OpenAI三人团队俩月让AI达IMO金牌水平。他们用多智能体系统技术，使模型能短时间解复杂问题。新模型有自省能力，减少“幻觉”问题。此次突破是通用推理技术进步，未来将整合进更多模型。

拿下中国AI云市场第一后，阿里云技术产品负责人开展AI Infra分享会。其全栈云计算搭好技术架子，10万GPU集群高效互联，容器服务贯穿AI全流程，还透露OpenAI训练GPT时用了其开源能力。

ManiSkill - ViTac 2025视触觉融合挑战赛揭榜，全球42支团队参赛，中国两家具身初创公司包揽三金。该赛事聚焦视触觉融合技术，为机器人行业搭建从实验室到现实应用的桥梁，推动相关算法和硬件进步。

阿里千问率先发布Qwen3-Max-Thinking正式版，刷新全球SOTA。该模型总参数超万亿，有技术创新，提升了推理性能和原生Agent能力。实测代码和工具调用能力强，还透露技术细节，中国开源模型影响力不断提升。

在「2025甲子引力X中国科技产业投资大会」上，五位投资人共议智能制造。他们认为当前制造业面临降本增效等挑战，投资时“团队”是关键，中国智能制造在多领域有成长空间，创业者要内修能力、外抓需求。

AI大模型训练让光模块成为决定AI集群性能的算力底座。2025年全球光模块市场规模预计达235.5亿美元，中国厂商主导全球市场。未来市场增长围绕1.6T商业化、CPO技术落地及车载通信等新场景展开。