「技术分析」共找到 3691 篇相关文章
专访中科第五纪黄岩：在具身智能的狂热中，做一位技术实干家
机器之心专访中科第五纪黄岩，他在具身智能狂热中是技术实干家。其有学术和工业界双重身份，技术覆盖多领域。团队解决行业数据利用瓶颈，推出超少样本大模型等成果，在商业落地表现出色。
一次汇报，资源投入暴涨数十倍：快手大模型推荐以 1/12 成本突围，技术负责人亲历的革新故事
InfoQ 专访快手科技副总裁周国睿，他分享了快手大模型推荐技术投入挑战、决策过程等。如汇报后资源投入涨数十倍，以 1/12 成本突围。还阐述推荐系统变革、技术押注及未来推荐系统突破点等观点。
揭秘台积电未来战略核心——晶圆级系统集成
上周台积电研讨会公布2026 - 2028年技术路线图，其晶圆级系统集成技术SoW有新进展。半导体正从单一制程向系统级整合转型，台积电以制程与封装双轨驱动定义规则，还面临高成本等挑战。
引爆千亿市场！杭州AI再出王炸：刷新自研天花板，“三甲专家大脑”装进14亿人口袋
在2026智诊科技AI发布会上，智诊科技完成蜕变。其发布的Wise MemOS 2.0打破传统局限，WiseDiag V2有深度多模态联合分析能力，WiseResearch让AI告别幻觉，“好伴AI”下放技术，服务大众。
优化搜索系统：平衡速度、相关性和可伸缩性
这篇文章基于作者在 2024 年旧金山 QCon 大会演讲，探讨搜索系统优化。以优步外卖为例，分析其在数据索引、检索和排名方面挑战，介绍优化技术及对用户体验和系统性能影响，还提及架构、分片技术等内容。
华为韬定律拆解：等效 1.4nm 是真是假，产业格局怎么变
华为半导体业务部总裁何庭波提出韬（τ）定律，引发市场热议。文章从多层面剖析，介绍其核心、与摩尔定律差异，分析技术突破与包装话术，探讨全球产业链影响、国内板块格局及估值，还给出分析框架与观察要点。
AI 狂潮中，电子业破局：国产先进封装加速突围
AI应用渗透使算力需求结构重塑，传统芯片技术升级遇阻，先进封装技术成关键。文中介绍DeepSeek架构突破、DeepSeek - R1算法革新，分析其对算力需求的影响，指出高性能算力芯需求仍高，先进封装能释放芯片性能，国产有望突破。
关于Nsight Compute中Compute Workload Analysis反映的Tensor Pipe Uti的理解
文章分析Nsight Compute中Compute Workload Analysis反映的Tensor Pipe Uti异常现象。通过实验和推算，发现ncu对L20 GPU上特定指令用错误执行延迟算指标，导致异常，还给出GEMM Kernel性能分析建议。
整体工程：有机解决复杂演进系统中的问题
软件开发中项目延期、架构偏离等问题，常由非技术力量导致。整体工程将这些力量纳入技术决策，能解决复杂演进系统问题，还介绍了实践方法及好处。
HBM更“热”了
HBM正从高性能计算领域向消费电子等市场渗透，技术迭代迅速。TSV等关键技术推动其性能提升，各企业技术路线有差异。应用领域广泛，但推广面临挑战。市场竞争激烈，各企业积极布局。