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如何在24GB显存里，塞下一个万亿参数的巨兽？KTransformers入选顶会SOSP
清华大学与趋境科技联合研发的KTransformers系统，可让消费级显卡跑万亿级参数模型，其论文入选SOSP 2025。该系统解决MoE模型本地部署难题，技术创新多，还与SGLang合作，提升硬件利用率。
一颗 1.8 纳米芯片，成了英特尔「最后的救赎」
2025年10月9日，英特尔公布基于18A工艺的酷睿Ultra系列第三代处理器Panther Lake。它集成多部件，性能提升大，还将用于机器人等。此前英特尔危机四伏，此产品发布意义重大，成败影响深远。
玻璃封装大热，TGV还有多少难题待解？
先进封装成后摩尔时代芯片算力提升关键，玻璃基板封装受关注，但仍处验证阶段。TGV技术成熟度是玻璃基板技术破局点，国内部分企业有突破，不过玻璃材料物理特性制约其普及。
你的AI助手更万能了！天禧合作字节扣子，解锁无限新功能
天禧个人超级智能体和字节跳动扣子官宣生态合作。天禧是联想新一代AI助手平台，扣子开发成本低、功能完善。合作解决开发者痛点，让用户体验多元AI能力，彰显联想构建AI生态决心。
模型测试不再跳来跳去，VS Code + Hugging Face = 真香
Hugging Face 发布新功能，让开发者在 VS Code 的 GitHub Copilot Chat 中直接接入 Inference Providers，可调用 Kimi K2 等开源大模型测试，无需频繁切换平台。该功能有统一 API 等优势，定价门槛低。
Meta最新REFRAG框架引爆RAG圈！KV缓存暴降90%，速度狂飙30×
Meta推出REFRAG框架解决RAG难题。它能在不修改解码器参数下压缩上下文、复用文档向量等。实验显示，它降低KV缓存、加速TTFT，在多任务表现佳，为大模型与知识库结合提供新范式。
d-Matrix用3D堆叠技术终结"内存墙"，AI推理迎来光速时代
2025年9月Hot Chips上，d - Matrix展示3D堆叠数字内存计算技术，直击AI“内存墙”难题。其产品Corsair带宽强大，新Pavehawk架构更有性能跃升，为AI推理开辟新赛道，虽面临挑战但前景可期。
比 996 还狠！让面试者8小时复刻出自家Devin，创始人直言：受不了高强度就别来
Cognition 公司面试要求面试者 8 小时复刻自家 Devin，其 CEO Scott Wu 直言受不了高强度就别来。文章还介绍了他的成长经历、创业看法，以及 Devin 特点、业务指标、未来格局等，也提及收购 Windsurf 事宜。
杭州跑出的AI独角兽，突围大模型的“第二战场” | 甲子光年
2025年AI行业有转变，算力堆叠对大语言模型性能提升放缓，空间智能成“第二战场”。谷歌、英伟达等巨头纷纷布局，群核科技作为杭州“变量”，发布业界首个3D室内空间大模型，构建数据飞轮，技术有望落地多领域。
当AI接管70%代码审查工作，剩下的30%才是 “地狱模式”
2024年初“Vibe Coding”成热词，其虽能快速验证想法，但在大型企业项目中“不可控性”凸显。亚马逊云科技研发的Kiro，尝试解决“从提示词到生产”的断裂问题。目前代码审查多采用混合模式，AI仅处初级阶段。