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印度，拿什么实现自己的芯片梦？
印度近期在集成电路产业频有消息，两个半导体项目因资金问题搁浅。印度政府野心大，出台多项扶持政策，但其在芯片制造方面基础薄弱，实现半导体蓝图面临资金、人才、基建、营商环境等多重挑战。
小米的中国芯，与雷军没说的“四个秘密”
本文围绕小米玄戒芯片展开，介绍其推出背景、工艺选择、研发成本及应用前景。指出华为、OPPO调整业务给小米带来契机，3nm工艺因品牌与成本平衡成首选，还分析了自研成本和知识产权等挑战。
座舱芯片，谁能从高通手中抢市场？
座舱芯片领域，高通凭借技术和生态优势成为霸主，与全球主流车企合作稳定。但本土厂商如MTK、芯擎等通过成本、本土化服务等错位竞争提升份额。同时，舱驾融合虽为趋势，但推进难度大。
多家芯片公司业绩飙涨，这个赛道彻底火了？
近期多家A股芯片公司Q3财报亮眼，受益于端侧AI推进。端侧AI优势多，吸引科技巨头布局，但落地有挑战。技术进步使大模型轻量化，手机与AI眼镜较热。其发展面临应用、技术、生态等问题，也有隐私保护方案。
功耗激增下的芯片危机，半导体行业如何破局？
人工智能发展带来巨量能耗，芯片功耗激增引发危机。英诺达创始人王琦指出当前问题，英诺达推出功耗解决方案。他还探讨AI在EDA应用，提出国产EDA发展策略，强调坚持等待质变。
英伟达用NIM + NV-Tesseract模型，提高芯片生产良率
芯片制造良率控制难题待解，传统方法各有局限。英伟达推出NV - Tesseract模型家族和NIM推理微服务，二者结合用于半导体晶圆厂生产，可实时发现问题、预测故障，降低成本，为制造打开新大门。
2026 中国 AGI 创新影响力机构 TOP 30 征集启动！
今年AI行业关注点重回模型与模型公司，开源逼近闭源前沿，C端用户规模上涨。在此环境下，极客公园启动2026中国AGI创新影响力机构TOP 30征集，从多维度评选，给出申报、评审及结果公布时间。
在智算中心，部分国产芯片闲置率高达80%？
随着人工智能发展，智算中心成为科技竞争“新基建”。国内建设热潮出现波动，存在投资热度与阶段性“算力过剩”并存现象，还面临国产芯片闲置率高问题，提出需“精细化”管理提升算力利用率 。
山东大汉苦战15年，硬改全球第三代芯片格局
本文讲述宗艳民创业历程，他从灯泡厂工程师到卖挖掘机，后投身碳化硅产业。天岳先进攻克技术难题，实现量产，获华为投资，还斩获半导体大奖。而美企Wolfspeed破产，天岳先进等中国公司崛起改变行业格局。
中国K字签证：全球科技人才争夺战中的战略博弈
中国于2025年10月1日启动K字签证，旨在争夺全球青年科技人才。其“无需雇主担保”模式赋予申请人高度自主性。该签证对标美国H - 1B签证，目标是STEM领域人才，但面临政策细节模糊、国内舆论反弹等挑战。