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这一次，天玑9500的端侧AI能力，友商赶不上了
9月22日，联发科推出天玑9500芯片，展示新形态端侧AI应用，推动端侧AI实用化。其性能强、功耗低，还支持端侧模型训练。多家手机厂商将发布搭载该芯片的手机，展现新AI趋势。
一文看懂英伟达的产品体系和命名规则
文章由小枣君撰写，详细梳理英伟达产品体系和命名规则，涵盖算力芯片、超级芯片、超级计算机平台等，介绍各层级产品特性，还提及通信技术、开发框架CUDA，助读者清晰了解英伟达产品。
不拼GPU！中兴扔出AI超节点，把token价格打下来
在万亿级大模型时代，传统‘芯片堆砌’方式面临通信开销剧增等痛点。中兴通讯推出超节点技术，从系统级协同架构出发，通过六大维度创新，绕开单GPU芯片瓶颈，重构AI算力基础设施，推动行业向开放、融合发展。
内存条涨疯了，国产替代如何破局？
2025年三季度以来，全球存储芯片市场涨价，32GB内存条价格疯涨，分析机构预测后续还会再涨。国际存储巨头赚得盆满钵满，下游厂商叫苦。本轮涨价因人工智能兴起，中国存储芯片有被“卡脖子”风险，国产替代挑战大。
比肩英伟达H20！阿里自研PPU浮出水面
1月29日，阿里旗下平头哥官网公布高端AI芯片“真武810E”信息，标志“通云哥”协同体系亮相。该芯片全栈自研，已服务超400客户。其PPU架构性能比肩英伟达H20，性价比更高，阿里还支持平头哥探索独立上市。
英伟达H20，一个备胎的命运
8月22日消息称英伟达暂停H20芯片生产。H20自2023年底推出就备受争议，性能阉割、或有“后门”等问题不断。英伟达忙着开发新芯片，H20不到两年或“寿终正寝”，本文以其口吻写自白信。
万字长文 | 异构算力技术架构与核心组件解析
文章聚焦异构算力技术架构与核心组件，解析主流AI芯片特点、国产芯片技术路线；介绍高速互联技术、网络拓扑结构及优化方法；阐述大模型存储需求、分布式存储技术及数据预处理与加载技术，为AI计算提供全面方案。
国产GPU芯动科技发布最新芯片，单卡直接堆上了112GB以上的超大显存
9月22日，芯动科技在珠海正式发布“风华3号”全功能GPU，它有诸多亮点，如集成国产RISC - V CPU与兼容CUDA的GPU、原生支持DICOM显示等，还构建了国产GPU完整生态。
AI 设计9个月就能媲美Blackwell？OpenAI “辣芯”绕开英伟达正面战场，但老黄的GPU大盘不稳了
OpenAI 展示与博通联合打造的定制 AI 芯片 Jalapeño，性能媲美英伟达 Blackwell 或谷歌 TPU。计划年底部署，是多代芯片开发首步。它专为大模型推理设计，设计周期短，成本低，OpenAI 借此扩展全栈能力。
AI 狂潮中，电子业破局：国产先进封装加速突围
AI应用渗透使算力需求结构重塑，传统芯片技术升级遇阻，先进封装技术成关键。文中介绍DeepSeek架构突破、DeepSeek - R1算法革新，分析其对算力需求的影响，指出高性能算力芯需求仍高，先进封装能释放芯片性能，国产有望突破。