「场景化芯片创新」共找到 3243 篇相关文章
具身机器人征服1万伏高压线！-10℃严寒、13米高空全天候作业零事故
亿嘉和新一代配网带电具身智能机器人能在1万伏高压线上独立完成复杂精细操作，已在多省份部署，完成万余次任务。它“有脑子”，效率接近人工90%且零事故，未来还将迭代升级。
「寒武纪们」被低估了吗？
英伟达市值达5万亿，成AI世界“中枢神经”。在其因禁令退出中国市场后，寒武纪等本土AI芯片厂商迎来机遇。但构建软件生态是关键，其估值已脱离传统计算，成为对产业未来的“信念题”。
CMAME | 香港理工大学周原野、周恺等：面向清晰几何边界工程优化的拉格朗日拓扑物理信息神经网络
近年来物理信息神经网络引入拓扑优化领域，但结果边界弥散。本文提出“拉格朗日拓扑物理信息神经网络”框架，将显式可变形基础几何体嵌入可微分物理求解器，提升了优化结果的可制造性与精度。
NIPS2025｜小红书智创AIGC团队提出布局控制生成新算法InstanceAssemble
当下文本生成图像扩散模型有进展，但现有布局到图像生成方法在复杂场景表现不佳。小红书智创AIGC团队提出InstanceAssemble框架，从架构和评测应对难题，实现复杂布局下精确图像生成，有广阔应用潜力。
达摩院推出多智能体框架ReasonMed，打造医学推理数据生成新范式
在人工智能领域，推理语言模型在医学场景应用存在挑战，达摩院推出多智能体框架ReasonMed，提出医学推理数据生成新范式，开源百万级高质量数据集ReasonMed370K，验证了‘小模型 + 高质量数据’的潜力。
SGLang 优化Triton FusedMoE 的一个新技巧
蚂蚁在SGLang中提交优化PR，针对Fused Triton MoE的Down Projection kernel加入TMA优化，在DeepSeek - R1模型的H200 TP8 prefill场景下性能提升显著，还详细分析了优化背景、思路、实现细节及测试结果。
3B Image Captioning小钢炮重磅来袭，性能比肩Qwen2.5-VL-72B
文章推荐Dense Image Captioning新技术CapRL，它首次将DeepSeek - R1强化学习法用于image captioning，创新定义reward。训练的CapRL - 3B模型性能比肩Qwen2.5 - VL - 72B，解决了reward设计难题，已开源相关内容。
Vibe Coding成AI主战场：22个明星玩家值得关注
AI产品下半场，氛围编程成赛道焦点。国外大厂推新，国内大厂双轮发力。量子位2025Q3 AI 100榜单显示，开发层产品多增强Agent功能，介绍了旗舰100和创新100中的明星产品。
一夜之间，核心决策权旁落：年入195亿的公司，未来走向何方？
近日，荷兰政府接管安世半导体，称其有治理缺陷。三名外籍高管联手让闻泰科技董事长张学政被暂停安世半导体职务。闻泰科技回应是过度干预，已启动法律与外交途径，安世在多领域有布局。
吴恩达Agentic AI新课：手把手教你搭建Agent工作流，GPT-3.5反杀GPT-4就顺手的事
吴恩达新课聚焦Agentic AI，将开发沉淀为反思、工具、规划与协作四大设计模式，强调评估与误差分析能力。课程介绍拆解任务、构建工作流方法，还分享实用技巧，让AI系统持续进化。