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量子芯片离商用还有多远？解读半导体的下一代革命
本文深度拆解量子芯片全产业链，指出其成突破半导体产业天花板核心方向。全球多技术路线并行研发，虽有进展但距商用有差距。其商用面临三重壁垒，将分阶段落地，普及后会重塑产业与社会，与传统芯片互补。
种子轮、2500 万美金，营销 Agent 创业公司，帮客户销售额增长 40%
营销AI Agent公司MAI获2500万美元种子轮融资，其产品Google Ads Agent帮客户销售额增超40%。它解决广告管理难题，让中小企业也能用先进技术，融资将用于平台研发。
Thinking Machines 发布 Tinker API，实现灵活的模型微调
Thinking Machines公司发布Tinker API用于开放权重语言模型微调，可减少开发者基础设施开销。支持多种模型架构，集成LoRA，还发布开源存储库。虽有竞品，但Tinker侧重暴露低级原语，尚处封闭测试。
Anthropic 联创：2028 年实现 AI 自我构建的概率超过 60%
Anthropic 联合创始人 Jack Clark 发长文称，到 2028 年底，AI 实现端到端自动化研发概率超 60%。他分析多维度测试数据，指出 AI 在代码、科研、自我训练和管理等方面能力提升，也探讨了成真后的影响，但遭黄仁勋和陶哲轩质疑。
AI终于“长”进机器人身体里！机械臂学会用触觉思考
香港科技大学申亚京教授团队研发出具身机器人手臂 EmArm，实现亚毫米级触觉定位与实时‘感知 - 行动’闭环。研究还提出‘感知 - 驱动’一体化算法，为打造物理 AI 机器人提供可扩展技术路径。
马斯克：AI巨浪已至，吸干全球救命钱！
马斯克警告AI激流已至，过去一年全球AI推理Token用量暴增25倍。ARK首席未来学家指出AI基础设施投资回报高，引发资本转移与挤出效应，传统企业融资难、人才流失，将被AI“吸干”资本。
牛芯国产先进工艺 DDR5/LPDDR5 IP双双突破6400Mbps
随着人工智能等领域发展，系统对数据吞吐能力需求攀升。牛芯半导体基于国产先进工艺研发DDR5/LPDDR5 IP，实现6400Mbps高性能验证，通过创新弥补工艺代差，打通国产链路，具成本和安全优势。
首个千万美金ARR的AI4S公司，完成AI设计新分子商业应用
2026 年初，AI 从「单一工具赋能」转向「场景深度共生」。MetaNovas 携 Agentic AI 先进材料发现平台亮相，以创新模式打破传统研发瓶颈，完成从「AI 设计」到「AI 落地」跨越，实现千万美金 ARR。
VAST完成5000万美元A轮融资，加速构建世界模型与UGC互动内容平台
通用人工智能公司 VAST 完成 5000 万美元 A 轮融资，由阿里、恒旭资本联合领投。该公司在 3D 领域成果显著，发布全新 AI 3D 大模型家族，还将重点投入世界模型研发和 UGC 互动内容平台建设。
这么哇塞的世界模型，竟然是开源的！
蚂蚁灵波开源通用世界模型LingBot-World，视觉效果与Genie 3不相上下且时间维度更长，能让用户深度参与，还具备一致性、记忆力等特点。它通过数据和模型层面创新炼成，结合此前开源成果构建具身智能基础设施。