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中国AI芯片大突围，DeepSeek V3.1引爆算力革命
DeepSeek V3.1发布，是中国AI技术自主性的战略突围。它有6850亿参数，采用UE8M0 FP8适配国产芯片，具混合推理架构、Agent能力等。其发布或重塑AI产业格局，推动国产芯片发展。
故障率降低100倍，微软突破性技术破解AI算力浪费大难题
在AI数据中心，网络链路高故障率制约算力释放。微软在“ACM SIGCOMM 2025”大会公布MOSAIC技术，将链路故障率降100倍，实现50米长距传输、最高68%功耗降低，为大规模AI集群提供支撑。
流片成功率低、研发成本高昂，EDA如何助力芯片产业破局？
全球半导体市场规模增长强劲，但芯片产业面临流片成功率低、研发成本高的挑战。西门子EDA全球副总裁凌琳提出，未来半导体产业突破需聚焦三大方向，核心是‘全面数字孪生’，并阐述了实现路径和布局策略。
奥特曼：假如给我一千倍算力，我会这样做
奥特曼在最新访谈展望下一代模型，认为完美AI是有超人推理能力等的微型模型。理想AGI能自主发现新科学，使全球科学发现提速。他还回应算力假设，为企业指明投入资源方向。
刚刚，Anthropic紧急换帅！新任CTO执掌算力命脉，直面OpenAI千亿赌局
Anthropic宣布任命前Stripe CTO Rahul Patil为新任CTO，原CTO Sam McCandlish转任首席架构师。此次换帅是为强化AI基础设施，应对Claude产品压力及OpenAI、Meta的竞争。
打破视觉Token的算力诅咒，RedundancyLens如何为多模态大模型推理减负
多模态大模型的 Decoder - only 架构处理视觉 Token 有计算冗余。合合信息团队提出无需额外训练的动态计算削减方法，在不影响性能前提下降低推理成本，适用于多场景。
百度端侧大模型安全建设实践：在算力与保障之间找到平衡
在 QCon 全球软件开发大会上，百度李志伟分享端侧大模型安全建设实践。介绍其发展趋势、优势与应用场景，指出面临隐私、内容等安全挑战，阐述云端与端侧安全方案，通过案例展示优化效果，展望未来安全建设方向。
统一VLA范式！港科大开源StarVLA乐高式架构，复现成本大幅降低
当前具身智能的VLA赛道陷入「碎片化」泥潭，方法难对比、复现成本高。港科大开源StarVLA，提出「乐高式」统一架构，构建模块化开源底座，实现双向模块化，还支持多种训练范式，打通Sim2Real。
不只是卖服务器，中兴通讯想做AI时代的基础设施商
中兴通讯将战略升级为“连接 + 算力”双轮驱动，2025 年算力业务营收大增，营收结构转变。在 2026 生态合作伙伴大会发布 Co - Claw AI 一体机等新品，启动“和合生态行动”，致力于做 AI 时代价值贡献者。
Dense、MoE之外第三条Scaling路径：交大提出JTok模块，省1/3算力
上海交通大学与小红书Hi Lab联合团队提出JTok/JTok - M模块，作为插件挂载在Transformer层，几乎不增算力和显存开销却显著提升性能。该模块构建新scaling路径，在多任务测试中全面提分，为大模型发展提供新方向。