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“光靠人盯不住了”！拆解上万张晶圆，这家公司靠AI将芯片良率提升数个百分点
喆塔科技创始人赵文政称国内跑通AI的半导体工厂少，工业AI尚处发展阶段。喆塔将DeepSeek接入自研大模型，提升训练效率。还分享了团队实例，强调工业AI决胜点在行业知识。此外，介绍了喆塔切入AI领域的过程、应用成果、面临挑战及未来策略等。
三星按下一场史上最长罢工，但揭下了AI时代贫富差距的遮羞布
三星员工因薪资分配问题拟罢工，后达成临时协议，但其他业务部门不满。AI 推动 HBM 需求暴涨，其市场被少数厂商垄断，技术演进依赖多领域突破。国产存储厂商有机会借供不应求切入市场，长鑫和长江存储传 IPO 进展。
比肩英伟达H20！阿里自研PPU浮出水面
1月29日，阿里旗下平头哥官网公布高端AI芯片“真武810E”信息，标志“通云哥”协同体系亮相。该芯片全栈自研，已服务超400客户。其PPU架构性能比肩英伟达H20，性价比更高，阿里还支持平头哥探索独立上市。
AI算力饥渴和高能耗困局谁来解？两位95后创始人用相变材料光计算构建新范式
AI算力供需失衡致数据中心能耗激增，传统电芯片性能提升放缓。光本位科技由两位95后创立，2024年6月流片全球首颗128×128矩阵规模光计算芯片，推动光计算商业化，正布局产品商用。
英伟达H20，一个备胎的命运
8月22日消息称英伟达暂停H20芯片生产。H20自2023年底推出就备受争议，性能阉割、或有“后门”等问题不断。英伟达忙着开发新芯片，H20不到两年或“寿终正寝”，本文以其口吻写自白信。
万字长文 | 异构算力技术架构与核心组件解析
文章聚焦异构算力技术架构与核心组件，解析主流AI芯片特点、国产芯片技术路线；介绍高速互联技术、网络拓扑结构及优化方法；阐述大模型存储需求、分布式存储技术及数据预处理与加载技术，为AI计算提供全面方案。
瓦卡奖AI视觉创意大赛·从人工智能专家跨文化对话到全球AI厂商的竞技
10月17 - 19日，第二届瓦卡奖AI视觉创意大赛在深圳举行。期间AI全球视觉工作坊汇聚专家探讨AI与艺术融合，竞技日集结全球AI视频厂商民间团队参赛。大赛还发布国内首部《AI视觉创意应用蓝皮书》。
国产GPU芯动科技发布最新芯片，单卡直接堆上了112GB以上的超大显存
9月22日，芯动科技在珠海正式发布“风华3号”全功能GPU，它有诸多亮点，如集成国产RISC - V CPU与兼容CUDA的GPU、原生支持DICOM显示等，还构建了国产GPU完整生态。
AI 设计9个月就能媲美Blackwell？OpenAI “辣芯”绕开英伟达正面战场，但老黄的GPU大盘不稳了
OpenAI 展示与博通联合打造的定制 AI 芯片 Jalapeño，性能媲美英伟达 Blackwell 或谷歌 TPU。计划年底部署，是多代芯片开发首步。它专为大模型推理设计，设计周期短，成本低，OpenAI 借此扩展全栈能力。
AI 狂潮中，电子业破局：国产先进封装加速突围
AI应用渗透使算力需求结构重塑，传统芯片技术升级遇阻，先进封装技术成关键。文中介绍DeepSeek架构突破、DeepSeek - R1算法革新，分析其对算力需求的影响，指出高性能算力芯需求仍高，先进封装能释放芯片性能，国产有望突破。