搜索：芯片架构创新

「芯片架构创新」共找到 3005 篇相关文章

马斯克刚刚官宣了“芯片美国梦”

美国当地时间3月21日，马斯克联合SpaceX、Tesla、xAI发布TERAFAB项目，启动超大规模芯片制造设施，目标年产1太瓦计算能力，80%产能服务太空任务，虽面临诸多挑战，但意义深远。

存储芯片价格暴涨冲击消费电子，如魅族22 Air因内存涨价取消上市计划。但这为云游戏带来转机，微软为Xbox云游戏引入‘广告方案’，且当下AI算力过剩，云游戏可利用闲置算力。

西安电子科技大学郝跃院士团队在半导体材料领域取得关键突破，解决芯片散热与性能瓶颈问题。他们开发“离子注入诱导成核”技术，革新界面热阻，提升器件性能，应用前景广阔。

4月14日海关总署公布3月数据，我国集成电路出口金额同比大增84.92%。此前美国提出MATCH法案，意图全面封锁中国半导体现有产能运行与扩产能力，但我国芯片出口逆势上扬。产业界正多层面应对挑战。

2025年12月19 - 20日，摩尔线程首届MUSA开发者大会将在北京举行。大会聚焦国产算力，主论坛将发布新一代GPU架构，还有20+技术专场和1000㎡科技嘉年华，官网已开放报名。

碳化硅性能优于传统硅基器件，已用于新能源等领域。AI算力爆发，它成破解高功耗芯片散热难题、支撑数据中心能效升级核心材料，产业链上游及技术领先企业将长期受益。

过去一年 AI 行业变化溢出模型层，Coding Agent 铺开，视频生成实现商业变现，具身智能供应链成型。Founder Park 从四维度选出「中国 AGI 创新影响力机构 TOP 30」，涵盖多领域团队。

智能体时代推理计算需求成瓶颈，线性注意力可降复杂度但表达有限。月之暗面开源 Kimi Linear 新架构，结合线性与全注意力，性能和硬件效率出色，引发对线性与全注意力发展方向的思考。

印度近期在集成电路产业频有消息，两个半导体项目因资金问题搁浅。印度政府野心大，出台多项扶持政策，但其在芯片制造方面基础薄弱，实现半导体蓝图面临资金、人才、基建、营商环境等多重挑战。

座舱芯片领域，高通凭借技术和生态优势成为霸主，与全球主流车企合作稳定。但本土厂商如MTK、芯擎等通过成本、本土化服务等错位竞争提升份额。同时，舱驾融合虽为趋势，但推进难度大。