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“硬核芯科技园”圆满收官：汇聚中国芯硬核力量，勾勒自主创新全景图
2025年9月10 - 12日，SEMI - e深圳国际半导体展举行，“硬核芯科技园”特色展区汇聚10家优秀企业，展示全链条创新成果。底层技术突围，企业展示关键芯片与元件；产业生态共建，保障供应链稳定。
政策“开闸”之后：我们该如何看待这波半导体IPO热潮？｜甲子光年
近期国产半导体项目IPO速度加快，政策为产业打通资本血脉。本文以屹唐、摩尔、沐曦为例剖析热潮内核，指出企业有技术依赖、财务亏损等问题，IPO后还面临估值高、技术泡沫、地缘政治风险。
郎园 Station活动｜当 AI 遇见生命科技 爱康 AI 生命展落地仓酷
8月19 - 22日，爱康AI生命展落地郎园Station仓酷。展览将艺术、光影与科技融入空间，结合AIGC与医学科普，设七大展区，呈现AI与精准医学碰撞的可能，让健康管理更直观可感。
从“卡脖子”到“破局点”：一家中国公司的高端半导体键合突围战
芯师爷专访迈姆思半导体负责人潘总，该公司专注高端半导体材料“再制造”，技术体系有高端SOI制造、异质集成、混合键合三大支柱。其在多领域有领先产品，技术壁垒高，产能将逐步扩大，供应链安全可控。
直播预约 | “年鉴展·艺术与科技”主旨演讲&研讨会第二场将于12月14日举行
“年鉴展·艺术与科技”展览正在798艺术区举行，展至12月19日。12月14日16:00 - 18:00将举办第二期主旨演讲与研讨会，朱青生主持，费俊、刘超、张彬彬将探讨艺术与科技多方面问题。
中国首次提出半导体演进新原则：华为“韬定律”5 年内冲刺等效1.4nm制程，麒麟、昇腾将先后落地量产
5月25日，华为何庭波在ISCAS 2026上提出“韬定律”，以“时间缩微”替代“几何缩微”。论文展示验证案例，预计2031年高端芯片晶体管密度达1.4nm等效水平，今年秋季麒麟新芯片将首发“逻辑折叠”技术。
海外产业叙事：AMD超威半导体的崛起
文章讲述AMD发展历程，从初创小公司成长为半导体巨头。早期靠模仿生产立足，后获x86授权。历经起伏，苏姿丰时代推出Zen架构处理器逆袭。2025年与OpenAI合作，MI450有望打破英伟达垄断。
小米、OPPO押注！功率半导体“小巨人”二度冲刺IPO
江苏长晶科技股份有限公司于2025年1月15日重启上市计划，这是其第二次冲击资本市场。该公司产业背景深厚，有小米、OPPO等产业资本入股，技术获官方认可，“Fabless+IDM”模式具供应链韧性。
量子芯片离商用还有多远？解读半导体的下一代革命
本文深度拆解量子芯片全产业链，指出其成突破半导体产业天花板核心方向。全球多技术路线并行研发，虽有进展但距商用有差距。其商用面临三重壁垒，将分阶段落地，普及后会重塑产业与社会，与传统芯片互补。
三家中国工博会参展商，在半导体两场革命中改写格局
2025中国工博会首设集成电路展区，超90%为专精特新企业。在CES 2026上，曾参展的中国展商再登场。瑞芯微、新思科技、移远通信携方案突围，参与半导体算力与场景创新两场变革。