「封装材料」共找到 135 篇相关文章
没有国产替代，EDA需“自主可控”突围
在ICCAD - Expo 2025上了解到，国产EDA从业者不期待国产替代，要在新产业机遇找突破。先进封装催生出新的EDA技术需求，硅芯科技推出3Sheng平台应对，还推动产业生态建设。赵毅认为国产EDA可差异化突破、工具级协作。
物理学家让芯片速度暴增1000倍，你的手机可能也要变快1000倍了
物理学家操控1T - TaS₂量子材料，实现比传统硅基芯片快1000倍的开关速度。硅基芯片有物理极限，而此量子材料切换仅需1皮秒。虽距应用尚远，但为电子设备带来新可能。
Skills的最正确用法，是将整个Github压缩成你自己的超级技能库。
文章指出重复造轮子不可取，Skills可将Github开源项目封装成技能库。以FFmpeg、yt - dlp等为例，介绍封装流程，还提及多场景应用，如视频下载、格式转换等，让普通人能利用开源成果。
19年不丢数据，擦写6万次不坏，原子级材料重新定义未来芯片
上海大学王震宇副教授团队在《自然·电子学》发文，用二硫化铌和二硫化钼做出新型非易失存储器，能保持数据约19年、擦写超6万次，还具备计算和存储两种本领，对未来低功耗计算和存内计算有吸引力。
Ilya最新证词：谋划一年、52页黑材料、阅后即焚邮件，以及与宿敌Anthropic的合并
Ilya在马斯克起诉Sam Altman案中的62页证词曝光，围绕罢免Altman事件展开。涉及Ilya写的52页秘密备忘录、对Altman的指控、董事会决策情况，还有与Anthropic的合并谈判及Ilya财务利益审查。
AI算力饥渴和高能耗困局谁来解？两位95后创始人用相变材料光计算构建新范式
AI算力供需失衡致数据中心能耗激增，传统电芯片性能提升放缓。光本位科技由两位95后创立，2024年6月流片全球首颗128×128矩阵规模光计算芯片，推动光计算商业化，正布局产品商用。
开源啦，1天交付，报价翻5倍，接私活要电子签功能？我把"印章+证据链"封装成可二开底座
作者小华分享开源项目Mini Contract.Pro，这是电子签开源底座，解决印章、落章、签署、存证等难题，有双模式引擎，采用新技栈，结合AI提效，还给出电子签需求硬指标清单。
【光通信&卫星通信】发言题目&发言提纲
2026年8月25 - 26日，‘第七届中国电子通信设备开发者峰会’等相关论坛将在上海举办，由车乾信息主办。众多单位将围绕光通信、卫星通信等关键技术演讲，涉及架构、材料、热管理等内容。
UCSD首个智能体浏览器发布！多页面设计，颠覆传统交互
加州大学圣地亚哥分校推出Orca浏览器，把网页视为可塑材料，浏览器变为可塑空间。用户能在无限画布中浏览、管理网页，调度智能体完成任务，还可进行大规模查看、管理等操作，项目将开源。
Skill开发黄金法则！谷歌放出5种智能体Skill设计模式
谷歌工程师研究Skill开发生态，浓缩出5条黄金法则与5种设计模式，包括工具封装器、生成器等，每种模式附可运行ADK代码，还能组合使用，助开发者构建更智能的Agent。