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中国AI芯片迎「华为时刻」
国内AI芯片市场正经历变革，“去英伟达化”成热词。科技巨头推动自研，9月国产芯片捷报频传，性能追赶超越英伟达。这既因地缘政治致供应链风险，也是AI从训练到推理转变下的必然选择。
谷歌超强 AI Agent 登场：攻克 300 年数学难题、改进芯片设计！编程迎来 AlphaGo 时刻？
谷歌 DeepMind 推出由 Gemini 驱动的 AI 智能体 AlphaEvolve，能自我进化解题。它破数学界 53 年纪录，解决 50 多个数学难题，还应用于谷歌数据中心、芯片设计等，提升效率。其进化方法独特，还能减少幻觉。
OpenAI自研芯片270天光速成功！谷歌TPU大将主导，老黄一夜大客户变对手
OpenAI发布自研推理加速芯片Jalapeño，与博通和Celestica合作打造，专为大模型优化，9个月就流片。操刀者是前谷歌TPU核心成员Richard Ho，计划2026年底部署。此前谷歌、微软等已自研芯片，英伟达客户变对手。
浙江，冲出一匹碳化硅芯片全球黑马！
在‘双碳’目标与数字中国建设蓝图下，电能管理机遇巨大。黄兴博士指出将供电架构优化为高压直流可降低能耗，关键在于碳化硅功率芯片。其创办的派恩杰半导体，自主研发芯片，从芯片到封装助力客户，迎来产业机遇。
美国最新规定：使用华为昇腾AI芯片，违法
今日凌晨美工业和安全局宣布加强海外AI芯片出口管制，全球用华为昇腾芯片违法，警示用美芯片用于中国模型后果，还将撤销拜登时期AI扩散规则，推行新战略。
DeepSeek一句话让国产芯片集体暴涨！背后的UE8M0 FP8到底是个啥
DeepSeek V3.1发布后，官方留言提及新架构和下一代国产芯片，引发AI圈轰动，国产芯片企业股价上涨。文章介绍了UE8M0 FP8概念，分析其适配国产芯片原因，还猜测适配的芯片厂商，指出代表国产AI走向软硬协同。
孙凝晖院士：集成芯片带来三大科学问题
随着摩尔定律发展放缓，集成芯片与芯粒技术对高性能芯片设计制造愈发重要。孙凝晖院士在2025年度晶上系统生态大会指出，集成芯片是提升性能新路径，但芯粒集成度提升带来三大科学问题。
几毛钱的芯片，利润直追英伟达
苹果曾被小小基带芯片困扰，芯片世界里有很多单价低、工艺要求不高的“小玩意”，但其利润却直追英伟达。如英飞凌、博通，它们靠“人脉”和网络效应赚钱，且所在领域不卷，抱着铁饭碗。
0.7nm制程芯片问世！摩尔定律又活了
IBM推出全球首款0.7纳米芯片制程节点，指甲盖大小芯片可集成近1000亿晶体管，性能或能效大幅提升。靠‘纳米堆叠’架构实现突破，最早5年内量产，有望让芯片微缩延续十年。
AI芯片战争关键一役！英伟达最强Blackwell首次「美国造」
全球AI竞争核心在芯片制造。英伟达与台积电在美国亚利桑那工厂亮相首片用于AI的Blackwell芯片晶圆，标志最强AI芯片首次「美国本土造」，总投资达1650亿美元，意义超科技本身。