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一文看懂华为昇腾芯片
文章介绍华为昇腾芯片，它是面向高性能AI计算的NPU芯片，有昇腾310、910、610等系列。还提及芯片演进、参数、价格、出货量等情况，以及基于芯片的硬件体系，覆盖多场景满足不同需求。
AI 芯片迎来 “三国杀” 时代？谷歌被曝截胡 Meta 芯片大单，英伟达 10% 收入遭抢，AMD 躺枪大跌
近日外媒报道，Meta 考虑采购谷歌 TPU 芯片，预计 2027 年投入使用。此消息使英伟达股价下跌，谷歌股价上涨。谷歌 TPU 有性能优势，虽 Meta 采用或面临集成挑战，但合作若成，AI 芯片竞争格局或变。
不造芯片的IBM把制程推到0.7nm！指甲盖大小芯片集成近1000亿晶体管，半导体底层物理有望突破
当地时间6月25日，IBM发布全球首个亚1纳米芯片技术0.7纳米节点，晶体管密度翻倍，性能和能效大幅提升。该技术源于纳米堆叠架构，若5年内量产有望革新AI芯片架构，但量产面临诸多挑战。
智谱新模型也用DeepSeek的MLA，苹果M5就能跑
智谱AI上市后发布新成果，开源轻量级大语言模型GLM-4.7-Flash，API免费开放调用。该模型是30B总参数、3B激活参数的MoE架构，定位为“本地编程与智能体助手”，评测表现佳，采用MLA架构，多平台支持。
刚刚，苹果绝密计划曝光！3年7款新品，AI眼镜27年卖爆千万台
知名分析师郭明錤爆料，苹果正秘密研发7款头显，2025年M5版Vision Pro打头阵，2027年智能眼镜将席卷市场，1000万台出货量可期。苹果硬件实力强，但AI软件是瓶颈。
AI生成苹果Metal内核，PyTorch推理速度提升87%
Gimlet Labs研究显示，AI能自动生成苹果芯片Metal内核，使PyTorch推理速度提升87%，在215个PyTorch模块上平均加速1.87倍。多个模型组合生成最优内核概率更高，不过研究对比方式遭质疑。
中国算力芯片的“新十年”
文章指出过去40年处理器芯片发展呈“否定之否定”，近年整机和平台厂商重归自研，异构计算成趋势。未来中国算力芯片突破口在指令系统结构统一，可把RISC - V作统一指令系统开发各类芯片。
小鹏MONA M03 Max：为“智能化信仰”补票｜甲子光年
5月28日，何小鹏公布MONA M03 Max配置和价格，其支持城区NGP功能。该车型搭载双英伟达Orin - X芯片，首发人机共驾模式。小鹏借此让消费者关注智能化，为新车铺垫，它或成产品战略分水岭。
“守成者”库克卸任CEO：除了离开，他再没有什么能留给苹果了
4月20日晚苹果宣布，库克2026年9月1日起转任董事会执行主席，硬件工程高级副总裁John Ternus接任CEO。库克掌舵15年将苹果带到新高度，但苹果在AI浪潮中表现保守，换帅或让苹果重回科技中心。
最高能效比！他又死磕“存算一体”2年，拿出全新端边大模型AI芯片
后摩智能CEO吴强在今年WAIC期间发布业界能效比最高的存算一体端边大模型AI芯片后摩漫界®M50。它搭载第二代存算一体技术，全栈自研实现软硬件协同优化，还配套系列产品，构建端边智能新生态。