「边缘AI芯片」共找到 9750 篇相关文章
芯片团队规模近3000人！小米扩张自研芯片版图
8月24日小米举行玄戒芯片技术沟通会，公布三颗自研芯片：AI旗舰SoC玄戒O3、端侧AI加速芯片玄戒O100、智驾高算力AI芯片玄戒D100。小米重启大芯片研发五年多，投入超210亿，芯片团队近3000人。
五一大瓜！英伟达强烈批评Anthropic，造谣中国走私AI芯片
CNBC消息，Anthropic在文章中称中国用“孕妇肚子”和活龙虾运输AI芯片，英伟达强烈批评，认为应专注创新。美国“AI扩散规则”即将生效，特朗普拟更新限制措施，Anthropic依赖英伟达硬件却呼吁更严限制。
别再迷信大模型！吴恩达亲授AI秘籍：小模型+边缘计算=财富密码
吴恩达指出，AI创业真机遇不在大模型，而在智能体。智能体市场潜力大，创业者可发挥其专业化优势。还建议忽略AGI，用AI解决日常问题，关注小模型边缘计算、军民两用场景，构建可信AI应用。
太初元碁乔梁：AI算法已经跑到单芯片极限｜MEET2026
在量子位MEET2026智能未来大会上，太初元碁乔梁表示，当下AI算力需求指数级增长，超智融合成行业共识。单颗芯片性能成瓶颈，太初元碁设计PC link实现芯片互联，还分享了HPC+AI在多领域的落地实践。
OpenAI官宣自研首颗芯片，AI界「M1时刻」九个月杀到！联手博通三年10GW
OpenAI官宣与博通合作造AI芯片，预计2029年底部署10GW算力。内部已研发18个月，首颗芯片9个月后量产。双方将垂直整合技术栈，还会用ChatGPT设计芯片，目标是实现算力充裕。
OpenAI曝出第一颗芯片叫「辣椒」！AI自己设计，9个月流片
OpenAI首颗自研芯片Jalapeño问世，9个月从白纸到流片，创行业最快纪录。该芯片专为大模型推理设计，由其AI参与设计优化，有望降低推理成本，提升用户体验。OpenAI欲做全栈AI公司。
重磅！OpenAI官宣自研AI芯片：垂直整合要彻底摆脱英伟达，联手博通部署10吉瓦算力
OpenAI与博通达成深度战略合作伙伴关系，共同设计和制造AI芯片与计算系统，合作已秘密进行约18个月，目标是2026年底部署10吉瓦算力，还在用模型探索芯片设计新方法。
刚刚，AMD、OpenAI联合发布超强AI芯片，推理提升35倍
今天凌晨，AMD举办2025全球AI发展大会，与OpenAI联合发布Instinct MI400、Instinct MI350系列超强AI芯片。MI350推理性能提升35倍，MI400内存配置大幅提升。AMD还开源ROCm7平台，7大AI平台与其合作。
DeepSeek被曝自研AI推理芯片
据路透社报道，DeepSeek 正开发自研 AI 推理芯片，欲降低对英伟达和国产芯片依赖。此为重大战略转变，影响英伟达股价。虽有降本等好处，但面临技术、制造、生态等挑战。
让AI自己设计芯片！中国科学院发布「启蒙」，芯片全流程自动设计
近日，中科院计算所联合软件所推出「启蒙」系统，基于AI实现处理器芯片软硬件全流程自动设计，达到或部分超越人类专家水平。该系统在多方面表现出色，如设计的CPU达ARM Cortex A53性能等。