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万字长文 | 异构算力技术架构与核心组件解析
文章聚焦异构算力技术架构与核心组件，解析主流AI芯片特点、国产芯片技术路线；介绍高速互联技术、网络拓扑结构及优化方法；阐述大模型存储需求、分布式存储技术及数据预处理与加载技术，为AI计算提供全面方案。
国产GPU芯动科技发布最新芯片，单卡直接堆上了112GB以上的超大显存
9月22日，芯动科技在珠海正式发布“风华3号”全功能GPU，它有诸多亮点，如集成国产RISC - V CPU与兼容CUDA的GPU、原生支持DICOM显示等，还构建了国产GPU完整生态。
AI 设计9个月就能媲美Blackwell？OpenAI “辣芯”绕开英伟达正面战场，但老黄的GPU大盘不稳了
OpenAI 展示与博通联合打造的定制 AI 芯片 Jalapeño，性能媲美英伟达 Blackwell 或谷歌 TPU。计划年底部署，是多代芯片开发首步。它专为大模型推理设计，设计周期短，成本低，OpenAI 借此扩展全栈能力。
AI 狂潮中，电子业破局：国产先进封装加速突围
AI应用渗透使算力需求结构重塑，传统芯片技术升级遇阻，先进封装技术成关键。文中介绍DeepSeek架构突破、DeepSeek - R1算法革新，分析其对算力需求的影响，指出高性能算力芯需求仍高，先进封装能释放芯片性能，国产有望突破。
地平线余凯：80%的精力思考死门在哪
2025年4月18日，地平线举行发布会，创始人余凯分享战略思考方法论与“反共识”思考。他认为公司应在无竞争处竞争、不冒险，智能驾驶重功能价值，AI时代产品逻辑有别互联网，还提及技术变革战略、“平权陷阱”及高阶智驾基础。
成立 5 年最高估值超百亿，摩尔线程之后，又一家AI芯片独角兽争当“国产 GPU 第一股”
6月23日，沐曦集成电路IPO辅导完成，离A股上市更近一步。它成立于2020年，专注高性能GPU，产品应用广，还与书生・浦语3.0合作。虽曾被曝裁员，但已完成8轮融资。当下国产GPU厂商扎堆IPO，适配DeepSeek或带来机遇。
国产芯片比英伟达整体效率更高！？华为 CloudMatrix384 超节点首曝论文，跑 DeepSeek 效率超越英伟达
今年4月，网上曾争论华为芯片效率是否超国际主流。近日华为团队论文公开，阐述在CloudMatrix 384超节点部署DeepSeek大模型细节，性能指标超英伟达体系，还介绍架构、软件栈及适配优化方案。
苏妈和李飞飞炸场CES！AMD AI全栈野心显露：从云端到个人PC，AI芯片性能四年要飙1000倍
今年 CES 上 AMD 专场演讲亮点多。苏姿丰称未来五年50亿人每天用 AI；李飞飞和她探讨空间智能与世界模型；Helios 平台受关注，MI455 GPU 解决内存墙；Ryzen AI 推动 AI 下放到本地。
先进封装补完计划
2024年美国众议院点名批评美资对盛合晶微投资，后将先进封装列为投资禁区。盛合晶微由中芯国际和长电科技合资成立，攻克硅中介层难题。AI芯片变大使台积电产能紧张，盛合晶微为国产芯片提供新选择。
老黄大出血！OpenAI背刺英伟达，微软自研芯连夜拆掉CUDA护城河？
2026年1月26日微软官宣第二代自研AI芯片Maia 200上线，还推出软件Triton。它塞满SRAM，推理成本更低、效率更高。这让英伟达面临生存危机，AI算力圈也变天，降本成关键。