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光掩模版：芯片产业的 “隐形胜负手”
光掩模版是芯片制造的“微观底片”，其制造流程复杂，精度要求达纳米级。全球市场规模持续增长，亚太占比超60%。中国企业已在部分环节突破，但仍面临高端设备依赖、材料瓶颈和人才短缺挑战。未来技术融合与国产化生态建设将助力产业发展。
功耗激增下的芯片危机，半导体行业如何破局？
人工智能发展带来巨量能耗，芯片功耗激增引发危机。英诺达创始人王琦指出当前问题，英诺达推出功耗解决方案。他还探讨AI在EDA应用，提出国产EDA发展策略，强调坚持等待质变。
英伟达用NIM + NV-Tesseract模型，提高芯片生产良率
芯片制造良率控制难题待解，传统方法各有局限。英伟达推出NV - Tesseract模型家族和NIM推理微服务，二者结合用于半导体晶圆厂生产，可实时发现问题、预测故障，降低成本，为制造打开新大门。
阿里深夜开源王炸Agent！硬刚OpenAI，性能全面SOTA！
过去半年，开源Agent在解决复杂难题时难敌OpenAI。昨天阿里通义开源WebSailor模型，用完整可复现方法论挑战闭源霸权，通过构造L3合成数据、取精华训练轨迹、两步走训练策略提升性能。
芯片巨头蒸发超5万亿，AI泡沫是真的？
当地时间25日，英伟达股价大幅下跌，近两月蒸发约8300亿美元。其股价大跌受涨幅高、竞争加剧、市场担忧AI泡沫等因素影响。行业是否迎泡沫破灭期待观望，即便有泡沫，AI仍是科技趋势。
让智能“落地”的芯片，今年都去了MWC
2026年世界移动通信大会（MWC）以‘The IQ Era（智能时代）’为主题，全球2400多家企业参展，其中350家来自中国。中国企业展现了从芯片到终端的体系化竞争力，在网络、终端、基础设施、模组等方面均有进展。
DeepSeek V3.2爆火，Agentic性能暴涨40%解密
文章解密了DeepSeek V3.2 Agentic性能暴涨40%的原因，即采用交错思维链机制。还对比了其与早期ReAct范式，介绍其效果、原理，以及MiniMax为落地该机制做的工作，最后提到多家模型达成技术共识。
华为盘古大模型:被芯片牵制的“千古”模型
华为盘古大模型团队员工自曝内幕，称其受芯片限制，早期算力有限、训练困难。还指出内部存在造假、套壳等问题，如135B V2套壳Qwen 1.5 110B，pangu pro moe 72B套壳qwen 2.5的14b等，导致人才流失。
低Token高精度！字节复旦推出自适应推理框架CAR
字节与复旦大学研究人员提出自适应推理框架CAR，能根据模型困惑度动态选短答或长推，在多基准测试中平衡了准确性与效率，打破长文本推理必然性能更好的认知。
突破“卡脖子”！清华学覇在这个芯片领域做到世界第一
曾中国做不出自己的CIS芯片，如今格科微已称霸中低端市场且冲向高端。创始人赵立新2003年成立公司，历经波折，现转型Fab - Lite模式，高端转型初见成效，还将开拓汽车CMOS图像传感器业务。