「3D大模型」共找到 8509 篇相关文章
5万人抢光「阶跃龙虾」：3分钟一键部署，「养虾」终于变简单了
3月12日「阶跃龙虾」上线，提供5万个免费体验名额。此前阶跃星辰自研的Step 3.5 Flash模型在OpenRouter平台霸榜。其一键部署功能简化养虾流程，且云端版本支持7×24小时在线，国产厂商正推动AI Agent使用范式转变。
贴脸对打Opus 4.5！最新Codex自己写自己，网友实测“放手”8小时不崩
Claude Opus 4.6发布不到半小时，OpenAI就上线GPT - 5.3 - Codex，这是其最强的Agent化编程模型。它多项跑分超Claude Opus 4.6，网友实测长链路稳定性好，虽慢但稳。OpenAI总裁称Agent正重构软件开发。
AI七个月突破数学家“围剿”反超人类！14位数学家深挖原始推理token：不靠死记硬背靠直觉
大模型o3 - mini - high在7个月内，于FrontierMath基准测试中，答题得分从2%提升到22%，超人类团队平均水平。数学家分析其推理记录，发现它靠直觉而非死记硬背解题，但也存在缺乏创造力等局限。
帮大家总结了一下凌晨的Google I/O 2026开发者大会。
本文总结Google I/O 2026开发者大会成果，涵盖AI模型、产品、Agent系统、视觉生成、搜索、电商等多领域。如推出Gemini 3.5 Flash，升级产品功能，发布新Agent系统，推进电商协议，还有科研成果与硬件更新。
刚刚，OpenClaw最猛升级！底层架构大换血，全网等了9天
OpenClaw「2026.3.22-beta.1」预览版上线，对插件系统重构，新SDK替代旧API，ClawHub成首选分发渠道；安全防护升级，封堵多个漏洞；模型配置升至GPT - 5.4，接入Anthropic Vertex等；多平台体验和Agent引擎也有优化。
刚刚，微软全新一代自研AI芯片Maia 200问世
微软原定于 2025 年发布的下一代 AI 芯片 Maia 200 问世。它基于台积电 3 纳米工艺，性能强、能效高，是异构 AI 基础设施重要部分，将为多个大模型提供支持，已部署在美国中部数据中心区域。
量产倒计时！三星DRAM工艺实现突破
韩媒报道三星电子成功制造全球首款“次10纳米”DRAM工程裸片。其突破源于“4F²单元结构”与垂直沟道晶体管（VCT）两项核心技术协同，还革新材料。三星规划10a DRAM 2028年量产，后续迈向3D DRAM。
从零开始，教你用Codex搓出属于你自己的第一个硬件。
作者分享用Codex开发久坐提醒猫爪硬件的过程。先与Codex聊需求、写代码，再按其提供的清单买硬件，连线、烧录也靠它指导，还可让它调试动作、操控3D打印，体现AI时代硬件开发的便捷。
SIGGRAPH Asia 2025最佳论文 | 港中大、曼彻斯特大学获奖
SIGGRAPH Asia 2025将“最佳论文奖”颁给港中大与曼彻斯特大学团队研究。该研究提出全新切片计算框架，把切片生成与路径规划转化为数学优化问题，解决传统DLP 3D打印难题，还介绍了进阶策略和实验结果。
字节阿里DeepSeek决战春节：一场关乎14亿人的重磅AI大战
春节将至，字节、阿里和DeepSeek间的AI大战拉开帷幕。字节将推三款多模态旗舰模型；阿里或发布Qwen 3.5，让千问打通支付与电商；DeepSeek V4或携强代码能力突袭。这是对用户生活入口和互联网秩序的争夺。