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孙凝晖院士：集成芯片带来三大科学问题
随着摩尔定律发展放缓，集成芯片与芯粒技术对高性能芯片设计制造愈发重要。孙凝晖院士在2025年度晶上系统生态大会指出，集成芯片是提升性能新路径，但芯粒集成度提升带来三大科学问题。
HBM Roadmap和HBM4的关键特性
文章介绍 KAIST TERALAB 公布的 HBM 技术，涵盖 HBM 路线图和 HBM4 特性。HBM 路线图展示从容量升级到计算存储融合的进化，HBM4 在电气规格、封装冷却、架构等方面有突破，AI 工具也用于研发。
不用千亿参数也能合成高质量数据！这个开源框架让小模型“组团逆袭”，7B性能直追72B
上海人工智能实验室与中国人民大学提出GRA框架，以“多人协作”理念让小模型分工生成高质量训练数据。实验显示其生成数据质量高，项目已开源。它打破对大模型蒸馏依赖，展现“集体智能”潜力。
刚刚，谷歌AI路线图曝光：竟要抛弃注意力机制？Transformer有致命缺陷！
谷歌未来AI路线图曝光，Gemini全模态是重点，模型向智能体转变，推理能力将扩展。谷歌还需突破现有注意力机制限制实现无限上下文。此外，文中盘点了OpenAI、DeepSeek等大厂AI年中表现。
巨头博弈下，Agent 的机会和价值究竟在哪里？
极客公园创始人与拾象相关人员对话，探讨 Agent 热点话题。指出其真正门槛或在基础设施，还谈及产品路径、技术挑战等，如通用 Agent 是大模型公司主战场，Coding 是衡量 AGI 关键指标等。
LeCun世界模型出2代了！62小时搞定机器人训练，开启物理推理新时代
Meta开源发布V-JEPA 2世界模型，图灵奖得主Yann LeCun称其将为机器人技术带来新时代。该模型能理解物理世界，经训练后在多方面表现优异，Meta还发布新基准测试，也透露了后续计划。
Anthropic CEO发出警告：“未来五年，半数入门级白领工作或被AI吞噬，失业率恐飙升至20%！”
Anthropic CEO Dario Amodei 警告，未来五年半数初级白领岗位或被 AI 吞噬，失业率恐升至 20%。招聘数据显示初级岗位正减少，AI 蚕食基础技能，年轻人职场门槛被垫高。业内建议求职者把 AI 当助手。
新赋能•创生态 | 首钢园“产业跃升计划”发布会举办
在数字浪潮下，新质生产力成核心变量。5月28日，首钢园“产业跃升计划”发布会召开。其正构建“1+3+X”产业体系，园区已聚800余家科创企业。会上多位专家分享，还签约伙伴构建企业全生命周期服务体系。
「AI黑客」来袭，Agentic AI如何成为新守护者？
AI 发展带来网络安全新威胁，如生成式 AI 诈骗、深度伪造等。业内共识是以 AI 对抗 AI，有模型防护、行业应用、政府协作三类尝试。青藤云安全推出全栈式安全智能体「无相」，革新安全思维。
Ruby on Rails 之父 DHH 预言：未来“写代码”会变成不合时宜的念头！
文章介绍‘氛围编程’概念，腾讯入局推出CodeBuddy。开发者分享用此变现路径。Ruby on Rails之父DHH赞赏AI辅助，但反对全外包。网友看法不一，这场讨论揭示AI在编程中角色的核心命题。