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深圳半导体存储器“小巨人”冲击IPO

2025年下半年存储芯片行业迈入“超级周期”，存储芯片成AI产业战略资源。近日深交所受理时创意IPO申请。该公司是“小巨人”企业，业绩近年大增，但面临原材料价格波动、存货跌价等风险。

近日，富士康获印度政府批准，将与HCL集团合资建显示驱动芯片工厂，预计2027年投产。这是其二度谋在印建芯片厂，此前曾与Vedanta合作失败。此次初期聚焦封测代工，后续发展仍待验证。

美国科技公司正大规模裁员，10月裁员人数暴涨。出版业大亨认为AI或致全民失业或经济崩盘，Meta用AI辅助绩效评估。AI常成裁员借口，实则与盲目扩招、财务压力等有关，美国大学文凭也在贬值。

Anthropic发布首份美国AI经济指数报告，发现人们将完整任务交给Claude比例大幅上升，各地AI使用受经济结构影响，GDP高的国家和地区使用率更高，且自动化使用占比上升。

文章围绕中国科技出海展开，对比 A、B 路径，分析中美市场特点，指出中国软件市场是试炼场，还阐述开源项目全球化路径，认为新加坡可作出海首站，最后推荐 AICon 北京站活动。

今年美国律师频繁接到伴侣「出轨AI」的新型案件，在法庭上这也成正式离婚理由。数据显示近五分之一美国成年人与AI浪漫聊天，AI恋人流行，引发情感与法律问题，也让人反思爱情与孤独。

谷歌Decoupled DiLoCo研究打破大模型训练锁步模式，让集群各部分异步汇合。模拟数百万芯片高压训练时零全局停机、性能无损，还能提升系统有效工作时间，有算力撷取和异构计算等红利。

全球最大消费电子展CES 2026上，英伟达、英特尔和AMD发布新品，AI算力芯片竞争演变为平台架构全面战争。英伟达推Rubin计算平台，英特尔发布第三代酷睿Ultra系列，AMD展示Helios平台及相关产品。

为打破英伟达算力垄断，谷歌扶持云服务商Fluidstack分发自研TPU芯片，该公司正洽谈7亿美元融资，潜在领投方是被OpenAI开除的天才研究员阿申布伦纳。谷歌与Fluidstack合作深化，不过市场对芯片租赁盈利模式存疑。

9月22日，联发科推出天玑9500芯片，展示新形态端侧AI应用，推动端侧AI实用化。其性能强、功耗低，还支持端侧模型训练。多家手机厂商将发布搭载该芯片的手机，展现新AI趋势。