性能测试」共找到 3331 篇相关文章

新闻资讯7

HBM之父:HBM的终点是HBF

韩国SK海力士宣布完成HBM4开发,它将成数据中心和AI芯片首选。HBM4有出色数据处理速度和能效,应用后AI服务性能或提升69%。HBM之父金正浩教授预测,未来HBF将取代HBM,还提出金氏定律指导行业发展。

芯师爷
产品应用8

AI 画图不是玩具,而是可以变成效率工具 | 豆包 P 图Seedream 4.0 效率场景挖掘

作者测试豆包P图Seedream 4.0,发现它有对指令深度意图理解等能力且中文支持好。还分享用其提升效率的场景,如制作封面图、翻译图片文字等,也给出发掘AI应用场景思路和写画图提示词方法。

宝玉AI
算法论文8

斯坦福提出新的RL范式,让3B模型的Agent超越Claude、GPT-4

斯坦福提出新的RL范式,让小模型Qwen2.5 - 3B经训练后性能超越Claude - 3.5 - Sonnet等大模型。论文解决了RL在代理环境中可变时长动作优化偏差和稀疏奖励两大挑战,为AI代理发展指明方向。

深度学习自然语言处理
7

【博客转载】CUDA Vectorized Memory Access (文末送书)

文章展示如何用向量化内存访问提高CUDA函数有效内存带宽,实现朴素自定义设备内存拷贝函数,对比不同数据类型、大小及方法的性能,得出拷贝数据单元多、单元大及以8或16字节向量化单元拷贝可提升带宽等结论。

GiantPandaLLM
推荐文章7

理解Ray Data分布式数据处理原理-源码分析

Ray Data是构建于Ray之上的分布式数据处理库,提供高性能且可扩展的API,可用于AI场景。文章从源码入手,分析其流式执行原理,包括读取数据源、构建数据处理、输出数据等环节,还介绍了LogicalPlan转PhysicalPlan及流式执行过程。

阿里云开发者
推荐文章7

先进封装技术解读 | 三星

集成电路产业分芯片设计、制造、封装测试三大领域,先进封装让制造与封测融合。本文解读三星先进封装技术,分2.5D的I - Cube和3DIC的X - Cube,还与台积电、英特尔技术对比,指出三星多为跟随者。

芯师爷
开源动态8

12项世界第一!国产基模一战封神,11亿参数逆袭70亿大魔王

蚂蚁灵波的LingBot-Depth 2.0空间感知模型,在测试中拿下12个世界第一,解决了玻璃、细小物体等行业难题。它还与奥比中光达成合作落地商业应用。其核心预训练基模LingBot-Vision被开源,有望加速具身智能生态发展。

新智元
产品应用8

TRAE Work 上线 Design 模式:产品经理还需要 Figma 吗?

TRAE Work 上线 Design 模式,可将一句话描述变成可编辑设计稿,还能将设计稿转代码,在同一平台完成从需求到代码的链路。作者测试后发现其效率大幅提升,并分析了该模式与其他工具的区别及 AI 设计趋势。

特工宇宙
开源动态8

蚂蚁开源 x SGLang Meetup技术回放解读之基于CUTE DSL的通信计算重叠算子实践

文章是对蚂蚁开源x SGLang Meetup分享的回放解读,聚焦基于CuTe DSL的通信 - 计算重叠内核实践。探讨不同通信计算重叠方案,分析在Blackwell上做GEMM + AllReduce融合算子的优势,介绍multimem指令等,还提及接入模型执行路径和性能结果。

GiantPandaLLM
产品应用7

百度智能云 DuMate 测评:办公 Agent 教我用 Claude Code,效果如何?

百度智能云桌面级AI智能体DuMate于今年3月22日全量上线。本文对其进行测评,设计围绕GitHub项目的复杂任务,测试它在研究、整理、文件生成和展示化输出的表现,探讨办公Agent从内容提供商到办公搭子的转变。

AI科技评论