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大模型热度退潮，真正的技术创新者开始被「看见」
过去两年中国大模型投资多是商业模式驱动，而技术投资注重创新。DeepSeek 出圈后，独立创新成主流。今年国内大模型吸金热度下降，但智谱 AI、面壁智能仍获融资。面壁智能发布 MiniCPM 4.0，在多方面优化，展现端侧优势。
干货超标！腾讯混元3D负责人郭春超：真正的3D AIGC革命，还没开始！
腾讯混元团队推出开源项目 Hunyuan 3D 成焦点。腾讯混元 3D 负责人郭春超在 2025 全球机器学习技术大会上表示，真正的 3D AIGC 革命还未开始，分享了 3D 生成现状、挑战及未来等核心洞察。
提示词注入攻击的检测和数据集介绍
提示词注入攻击是攻击者操纵AI系统的技术，OWASP将其列为2025年大模型应用风险首位。Meta发布测试数据集，还有多个工具和数据集可用于评估。防护可用AI防火墙，Meta开源小模型。还提到安全性与实用性权衡。
协同办公进入Agent时代，飞书+豆包工作跑在了最前面
本文报道2026飞书未来无限大会，字节跳动发布完成系统性适Agent化改造的飞书8.0，以及国内首个团队智能体产品豆包工作伙伴，原生深度融合打造Agent时代协同办公新方案，披露企业AI选型新趋势，强调企业级AI安全。
纯血国产！4B模型越级打怪，杀入万亿赛道
9月1日，Hugging Face上线星火X2.5-4B和1.7B开源端侧模型，在多指标测试中表现优异，实现“越级打怪”。该模型基于全国产算力平台训练，在断网笔记本上实测效果惊艳，使用了两项技术提升能力，适配性强。
芯片团队规模近3000人！小米扩张自研芯片版图
8月24日小米举行玄戒芯片技术沟通会，公布三颗自研芯片：AI旗舰SoC玄戒O3、端侧AI加速芯片玄戒O100、智驾高算力AI芯片玄戒D100。小米重启大芯片研发五年多，投入超210亿，芯片团队近3000人。
给 AI 一张陶罐碎片图，它能还原破裂过程吗？Minimax H3 vs Seedance 2.0 Fast 实测
文章实测 MiniMax H3 和 Seedance 2.0 Fast，给模型一张破碎陶罐图，让其生成破碎过程视频。分析 H3 技术逻辑，对比两模型效率、质感和物理细节等差异，指出开放与闭源模型的特点及视频模型待解决的问题。
Linux基金会走访中国AI和机器人公司之后：美国根本不知道这里正在发生什么
2026年4月下旬，Linux基金会全球人工智能首席技术官Matt White访华8天，与多家公司交流。回国后他表示，美国对中国AI了解少，中国团队不封闭。芯片受限未阻竞争，开源有优势但要算经济账，智能体和机器人发展有挑战。
能效翻5倍！他们复刻人脑双记忆通路，造出能长效记住上下文的类脑AI芯片
帝国理工学院博士后孙鹏飞和苏黎世联邦理工博士后苏哲及合作者，受大脑皮层机制启发，打造“双重记忆路径”类脑网络及配套芯片，处理语音识别任务时能效比此前优方案高5倍。相关论文发表在《自然·机器智能》且代码、设计全开源。
deepseek-V4算法工程技术深入浅出
文章围绕deepseek V4技术报告展开，指出当前大模型训练不充分，介绍了算法层面如混合注意力机制、模型结构优化、优化器等，工程层面如细粒度专家并行、算子内核开发等，以及后训练的范式转变和领域专家网络蒸馏等内容。