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国产先进封装的协同进程，究竟走到了哪一步？
AI算力浪潮下，产业焦点从‘制程竞速’转向‘系统协同’，Chiplet与2.5D/3D先进封装成关键路径。湾芯展上，硅芯科技牵头的‘Chiplet与先进封装生态专区’让国产先进封装协同具象化，展现产业链闭环能力。
硅光，到底是个啥？
硅光是光通信热门概念，被认为是光通信未来。文章介绍其定义、光模块架构原理、优点及应用场景，指出虽有短板和产业标准化问题，但前景广阔，国内企业也在加速追赶。
ICCV 2025 | 港科、牛津大学发布AlignGuard，文图生成模型可规模化安全对齐框架
随着文图生成模型广泛应用，其安全防护机制有限。ICCV 2025上，港科、牛津大学推出AlignGuard，是文图生成模型可规模化安全对齐框架，通过生成CoProV2数据集等实现安全对齐，实验效果佳。
焦虑的贝索斯，决定先裁30000人
亚马逊启动史上最大裁员，先裁14000人，明年或再裁。表面因疫情后人员冗余，实则源于AI军备竞赛压力，AWS优势缩小。公司还计划用机器人替代超50万员工，中层和初级岗位受冲击大，H - 1B员工处境艰难。
DeepAgent：能够自主找工具的深度思考智能体，工具&任务随心配
现有智能体框架自主性差、工具使用受限。中国人民大学等机构研究者提出DeepAgent，能自主思考、发现工具并执行动作。它在多基准测试中表现出色，为构建更强真实世界智能体迈进重要一步。
AI服务器引爆PCB，带动MLCC需求激增
随着人工智能应用深入，全球算力需求爆发，AI服务器市场增长强劲。2024年出货量突破150万台，预计2025年近190万台。这带动PCB量价齐升，也让MLCC需求激增，微容科技技术突破推适配产品。
大模型是否对问题难度有预判？最新研究揭示 LLM 内部的“难度感知机制”
近期论文《Probing the Difficulty Perception Mechanism of Large Language Models》系统性解答大模型能否感知问题难度等问题。研究基于数据集在主流 LLM 上训练轻量线性探针，定位负责难度感知的注意力头，还发现不同模型表现有差异。
相机参数秒变图片！新模型打通理解生成壁垒，支持任意视角图像创作
S-Lab等机构研究员提出Puffin统一多模态模型，它能整合理解相机参数与按参数生成对应视角图片的能力。通过“用相机思考”和400万组数据训练，解决此前模型问题，还构建相关数据集和评测基准，性能出色。
不只是行业 Know-How，营销类 Agent 工程化落地难题有何解？｜对话瓴羊副总裁、友盟+总经理毛波
今年是“AI Agent 元年”，营销 Agent 热门但有难题待解。InfoQ 对话瓴羊副总裁毛波，探讨营销 Agent 落地困境、工程化挑战、未来护城河及发展机会，友盟+推出产品并提供方案助力解决问题。
数学界地震！GPT-5连破10道「百年悬案」，陶哲轩：AI革命才刚开始
两位研究人员用GPT - 5仅一个周末就解决10个埃尔德什难题，GPT - 5还在另外11个问题有显著进展。数学家陶哲轩称AI最有成效应用是处理琐碎耗时环节，重塑数学研究。