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芯片巨头终于等来“泼天机遇”
2025年10月6日，AMD与OpenAI官宣6吉瓦GPU算力部署战略合作，有望带来数百亿美元收入。合作通过“算力部署+股权绑定”将双方利益捆绑，对AMD意义重大，但也面临技术、市场、成本等考验。
Paper2Video：学术研究论文讲解视频自动生成
学术演示视频制作耗力，Show Lab提出Paper2Video基准数据集和PaperTalker多智能体框架，可从学术论文自动生成演示视频。还引入定制化评价指标，衡量学术演示视频效果。
AI时代终端大变局
随着算法、芯片、场景深度融合，端侧AI计算成终端智能化核心引擎，重塑IoT终端应用场景智能体验。端侧AI芯片作为技术底座，正重塑终端产业格局，虽面临挑战，但未来前景广阔。
63页的面向AI搜索范式：Multi-agent、MCP、DAG、RL
百度搜索发布63页《迈向人工智能搜索范式》Paper，介绍模块化、多智能体框架，新范式协调四个专门LLM代理处理搜索事务，还提及新内容及重要性，为下一代AI搜索系统提供基础。
翁荔最新万字长文：Why We Think
北大校友、前OpenAI华人VP翁荔发布万字长文《Why We Think》，围绕“测试时计算”和“思维链”，探讨提升模型性能的方法，涉及心理学类比、基于Token的思考、分支与编辑等多方面内容。
“光靠人盯不住了”！拆解上万张晶圆，这家公司靠 AI 将芯片良率提升数个百分点
喆塔科技创始人赵文政看好半导体软件领域引入AI技术。喆塔将DeepSeek接入自研模型，应用机器学习算法提升半导体企业良率，构建智能生态系统，产品获客户认可，未来将加大研发投入。
Harness不是目的，知识才是护城河 —— 一个AI工程交付团队的知识沉淀实践
本文指出构建Harness工作流非最终目的，私域和团队知识沉淀才是技术护城河。分享AI Team工程交付编排系统中知识分层架构设计、团队知识库共建共享、工作流成知识沉淀载体、突破人机交互瓶颈及落地经验与思考。
Agentic AI 时代，软件工程如何被重塑｜QCon北京2026即将开幕
QCon全球软件开发大会·2026北京站4月举办，以“Agentic AI时代的软件工程重塑”为主题。大会有主题演讲探讨Agentic AI边界，设多个专题解析工程化核心，还关注AI向物理世界延伸，讲师分享一线实践经验。
中国AI「星际穿越」！新智元十周年峰会预言ASI终局：未来十年指数级加速
新智元十周年峰会以「新天终启 万象智生」为主题，众多大咖齐聚。王海峰、赖俊杰、王小川等分享观点，还开源模型、发布奖项。大家认为AI发展虽有波折，但2027年将达ASI临界点，智能体大爆发。
刚刚，OpenAI内部推理模型斩获IOI 2025金牌！所有AI选手中第一
OpenAI内部推理模型获IOI 2025金牌，总排名第6、AI组第1，沿用IMO金牌版本且未专门训练。商业模型在IOI表现不足，Grok 4相对领先。巨头热衷竞赛，源于竞争、技术迭代及多方利益考量。