「智能驾驶芯片」共找到 4026 篇相关文章
为 AI 智能体设计记忆机制:揭秘 LinkedIn 的认知记忆智能体
LinkedIn推出认知记忆智能体(CMA),作为生成式AI技术栈一部分,解决大语言模型缺乏状态记忆问题。CMA有三层记忆,集成多种机制,在多智能体系统中作用关键,还将人工校验融入招聘应用。
WorkSwarm:引领办公智能体新范式,让AI从一个助手,进化为一支与你并肩作战的团队
办公智能体成热门赛道,openJiuwen推出WorkSwarm蜂群办公智能体,将多智能体协作引入个人办公场景。它有单Agent和集群两种模式,能自主组队、共享成果等,还支持多平台,openJiuwen社区也在招募开发者。
深谋科技重磅发布真正为人类服务的新一代人形机器人核心技术「声波传感 · 意念控制 · 高精视觉 · 类脑智能」
深谋科技将在2025 WAIC展示陆上具身智能人形“美猴王”和空中具身智能巨兽“星汉一号”,并发布新一代人形机器人核心技术,包括传感、脑机交互等系统,构建具身智能全域系统闭环。
首个为具身智能而生的大规模强化学习框架RLinf!清华、北京中关村学院、无问芯穹等重磅开源
人工智能从‘感知’迈向‘行动’,具身智能成焦点。当前强化学习框架对具身智能支持受限,清华等机构联合开源面向具身智能的框架RLinf,提出混合式执行模式,设计灵活可扩展,在多方面表现出色。
浙大&港理工等提出InfiGUI-R1:利用强化学习,让GUI智能体学会规划任务、反思错误
多模态大模型驱动的GUI智能体有潜力,但现有智能体面对复杂任务力不从心。浙大等机构提出InfiGUI-R1及Actor2Reasoner框架,通过两阶段训练提升智能体能力,InfiGUI-R1-3B在多基准测试中性能卓越,为GUI自动化工具开辟新道路。
中国芯片迎来关键一战
自2020年华为麒麟芯片断供,中国芯片加速自主研发,2025年末集体冲刺上市。如摩尔线程、沐曦股份等,虽多数亏损,但市值狂飙。不过,国产GPU面临技术、生态等挑战,崛起需漫长蛰伏与突破。
芯片就像重庆,英特尔说的
英特尔中国区董事长王稚聪将芯片比作重庆,称其城市规划与芯片剖面图相似。在重庆举办的大会上,英特尔展示新意,如18A工艺制程等,还在端侧和数据中心领域提出新观点与合作成果。
华为AI芯片来时的路
文章围绕华为AI芯片发展展开,提及方兴东《昇腾崛起》记录其历程。从战略觉醒到技术研发、应对制裁,华为历经曲折,如提出“韬定律”,发布多款芯片,在逆境中构建生态、拓展市场,展现强大实力与坚韧。
中国芯片就差一台EUV
中国芯片代工取得佳绩,全球前10大晶圆代工厂中大陆占3个。但与台积电差距大,核心在于缺EUV光刻机。9位业内大佬联名呼吁造中国版ASML,国家也将推动产业链协同攻克此技术。
先进封装成为AI芯片胜负手
2026年先进封装企业在多方面有新进展,其对芯片性能等指标影响大,全产业链都在加码布局。委外封测厂、代工厂看好其营收贡献,市场动能明确,各环节技术创新也多点突破。