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唯快不破：上海AI Lab 82页综述带你感受LLM高效架构的魅力
大语言模型性能提升但成本高，制约落地应用。上海AI Lab联合多家机构总结440余篇论文，形成82页综述，将LLM高效架构分为7类，探讨最新进展，还涉及线性化技术、硬件实现等内容。
3个月手搓Gamma架构，这个团队打造出了场景白盒化推理的“下一代内容OS”
AI应用从生成范式转向任务执行范式，Pi团队3个月手搓Gamma架构，打造出场景白盒化推理的“下一代内容OS”。Pi将AI生成与人的编辑能力结合，解决传统创作难题，实现创作全流程系统内闭环。
“不必给中国最新最好芯片！”黄仁勋直言不同意Dario做法，称“软件工程师岗没了”完全没道理！
英伟达创始人黄仁勋在与CNBC Cures联合创始人Becky Quick对话中，谈到芯片出口、投资、AI安全、就业等问题。他认为美国公司应全球竞争，出口能强化国家安全；开源是应对网络安全的答案；AI创造就业，软件工程师岗位在增加。
中移动九天团队MultiPL-MoE：全新Hybrid-MoE架构用于增强通用大模型低资源代码能力
大语言模型在有限计算资源下提升多语言代码能力面临挑战。中国移动九天团队提出 Hybrid MoE 架构 MultiPL - MoE，耦合两层专家选择机制优化，实验证明其在增强低资源代码能力、缓解高资源语言遗忘上有效。
Hermes Agent 技术深度拆解：36000 Star 背后的架构设计，以及你该怎么用它
Hermes Agent 9 个月获 36800 Star，解决记忆断裂、能力天花板和平台绑定问题。它有四层记忆架构、自主技能进化，支持 200+ 模型，还有 40+ 内置工具、15 个平台适配器。最新 v0.8.0 版本有多项更新，文章还给出使用建议和对比。
最高能效比！他又死磕“存算一体”2年，拿出全新端边大模型AI芯片
后摩智能CEO吴强在今年WAIC期间发布业界能效比最高的存算一体端边大模型AI芯片后摩漫界®M50。它搭载第二代存算一体技术，全栈自研实现软硬件协同优化，还配套系列产品，构建端边智能新生态。
高通新款云端芯片公开！借推理抢英伟达蛋糕，市值一夜暴涨197.4亿美元
高通宣布推出AI200和AI250两款全新AI芯片进军数据中心市场，消息使股价一度飙升超20%。新品聚焦推理阶段，主打低TCO、高能效与强内存处理能力，还推进端到端软件栈。高通早有布局，已获订单。
ICML 2025 Spotlight｜华为诺亚提出端侧大模型新架构MoLE，内存搬运代价降低1000倍
华为诺亚和北大研究人员提出端侧大模型新架构MoLE。它解决传统MoE显存开销大、传输延迟高问题，推理时将专家输入改embedding token，用查找表替代矩阵运算，实验显示性能与MoE相当，大幅降推理延迟。
融资 1200亿后 Kimi 再扔王牌，新架构爆改 Transformer 老配件，比 DeepSeek 同款还省钱
Kimi 发布新论文，提出“注意力残差”架构改进 Transformer 残差连接，解决“稀释问题”，让 AI 更聪明、更省钱，还推出“分块注意力残差”优化成本。与 DeepSeek 方案对比，Kimi 方案性价比更高。
英伟达GPU全系列硬核科普手册：一文读懂NVIDIA芯片的定位、规格与应用场景
这是英伟达GPU全系列硬核科普手册，覆盖消费级、工作站、推理卡、训练卡及中国特供版五大产品线，讲清区别与用法，还介绍架构演进、命名规则等，助读者秒变选型高手。