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AI 狂潮中，电子业破局：国产先进封装加速突围
AI应用渗透使算力需求结构重塑，传统芯片技术升级遇阻，先进封装技术成关键。文中介绍DeepSeek架构突破、DeepSeek - R1算法革新，分析其对算力需求的影响，指出高性能算力芯需求仍高，先进封装能释放芯片性能，国产有望突破。
缔造OpenAI的秘密，竟只有一个词！新智元十年峰会圆桌，七位大咖激辩
新智元十周年圆桌论坛上，七位嘉宾探讨通往AGI与ASI的关键问题，如智能核心、AI能效、游戏与AI关系等。他们认为AI发展超预期，语言是智能核心，实现ASI关键在能耗，还谈及芯片与人脑差距、物理世界发展慢等话题。
Nature子刊：港大等首提下一代AI硬件系统，能耗锐减57.2%
港大、港科大与西电团队登上Nature子刊，攻克存算一体架构中模数转换器（ADC）能耗高难题。利用忆阻器可编程特性打造“智能标尺”，使AI芯片功耗降57.2%、面积缩30.7%，为下一代AI硬件开辟新路。
社区供稿丨35B参数科学性能比肩万亿参数模型，『书生』科学大模型Intern-S2-Preview开源
5月15日，上海AI实验室开源新一代大模型预览版Intern - S2 - Preview，参数35B，多领域比肩万亿参数模型。它深化与昇腾算力生态协同，探索‘通专融合’，强化科学及智能体能力，‘算法 - 系统 - 算力’协同提升训推效率。
社区供稿丨迈向AI4S 2.0，上海AI实验室开源书生万亿科学大模型Intern-S1-Pro
2月4日，上海人工智能实验室开源万亿参数科学多模态大模型Intern - S1 - Pro，为AI4S迈向2.0时代提供开源基座。其核心能力跃升，架构创新，协同通用与科学能力，还构建‘算力 - 算法’基座，高质量开源赋能生态。
CES 2026趋势照进现实：算力引擎RK182X重塑千行百业，瑞芯微AI生态大会共建落地生态
CES2026推动AI走向现实应用，瑞芯微RK182X作为AIoT2.0算力引擎，在视觉语言和大语言模型表现卓越，支持Qwen3 - VL系列模型。它在音频体验、多领域赋能出色，瑞芯微还构建产业生态促场景落地。
万卡时代，企业需要怎样的算力集群？
过去两年，AI算力需求跃升，消耗从训练主导转向推理驱动。企业算力需求有突发性等特点，智算集群是关键方案。InfoQ联合腾讯云发起直播探讨，还介绍了算力供给缺口、集群构建交付、性能优化及演进方向。
曾经的“芯片之王”，如今在哪里？
文章探讨曾经芯片霸主Intel现状，分析其面临困境。虽有技术能力，但在财务、文化、客户关系等方面存在问题，还错失移动芯片代工与AI芯片发展机会。美国政府对其股权投资，引发市场机制与战略考量的讨论。
他想让TPU成为AI界的X86！
2026世界人工智能大会期间，中昊芯英主办分论坛，新一代全自研TPU架构AI芯片“须臾®”亮相，华东地区首个国产TPU智算千卡集群落成。“须臾®”算力强、成本低，集群全链路国产化，中昊芯英探索TPU突围路径。
最新消息：美国批准英伟达H200出口10家中国企业，黄仁勋这趟没白来
路透社消息，美国批准英伟达向10家中国企业出口H200芯片，联想和富士康成分销商。黄仁勋强调中国市场重要，预言2026年技术大爆发。业内分析此次松绑或因商业压力等，对国内AI产业有积极影响。