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首个为具身智能而生的大规模强化学习框架RLinf！清华、北京中关村学院、无问芯穹等重磅开源

人工智能从‘感知’迈向‘行动’，具身智能成焦点。当前强化学习框架对具身智能支持受限，清华等机构联合开源面向具身智能的框架RLinf，提出混合式执行模式，设计灵活可扩展，在多方面表现出色。

多模态大模型驱动的GUI智能体有潜力，但现有智能体面对复杂任务力不从心。浙大等机构提出InfiGUI-R1及Actor2Reasoner框架，通过两阶段训练提升智能体能力，InfiGUI-R1-3B在多基准测试中性能卓越，为GUI自动化工具开辟新道路。

自2020年华为麒麟芯片断供，中国芯片加速自主研发，2025年末集体冲刺上市。如摩尔线程、沐曦股份等，虽多数亏损，但市值狂飙。不过，国产GPU面临技术、生态等挑战，崛起需漫长蛰伏与突破。

英特尔中国区董事长王稚聪将芯片比作重庆，称其城市规划与芯片剖面图相似。在重庆举办的大会上，英特尔展示新意，如18A工艺制程等，还在端侧和数据中心领域提出新观点与合作成果。

文章围绕华为AI芯片发展展开，提及方兴东《昇腾崛起》记录其历程。从战略觉醒到技术研发、应对制裁，华为历经曲折，如提出“韬定律”，发布多款芯片，在逆境中构建生态、拓展市场，展现强大实力与坚韧。

中国芯片代工取得佳绩，全球前10大晶圆代工厂中大陆占3个。但与台积电差距大，核心在于缺EUV光刻机。9位业内大佬联名呼吁造中国版ASML，国家也将推动产业链协同攻克此技术。

2026年先进封装企业在多方面有新进展，其对芯片性能等指标影响大，全产业链都在加码布局。委外封测厂、代工厂看好其营收贡献，市场动能明确，各环节技术创新也多点突破。

自今年第三季度起，存储芯片行业进入‘超级周期’，海外大厂产能向高端转移造成中端供给缺口。本土存储芯片厂商完善中低端布局、量产产品、取得高端进展，有望填补空白、提升话语权。

近期光芯片领域热度攀升，政策、产业、资本利好。AI算力爆发使光芯片从‘通信管道’升级为‘战略性资源’，需求大增但供给端短板凸显。本土产业链分层，高端赛道迎来突破窗口期，有三条主流技术路线。

GMTalker是光明实验室媒体智能团队为虚幻引擎5.3打造的智能数字人系统，集成多种能力，适用于科研等场景。具备多功能特点，与其他开源方案对比优势明显，还介绍了环境要求、启动方式、配置、API等。