「制造类EDA」共找到 394 篇相关文章
OpenClaw 类自主智能体生态构建
文章围绕OpenClaw类自主智能体生态展开，从生态视角、记忆系统、上下文管理等多方面阐述其构建，还分析了安全风险、治理体系、角色分工及面临的挑战与机会，为理解和发展Agent生态提供参考。
零GPU，世界第一超算！深圳制造改写游戏规则了
中山大学教授带队、深圳制造的灵晟超算登顶全球超算TOP500榜单，零GPU采用纯CPU架构，全链路自研。图灵奖得主评价其为“AI4S新型架构的希望之光”，还在多领域展开应用。
LLM遇上表格：4类表示、5大任务、3大机会
文章指出LLM处理表格有任务单一、输入复杂易崩、表示不统一痛点，介绍4种表格输入表示法、5大任务，还发现任务复杂度、输入复杂度及表示统一方面存在新研究机会。
重构一个类，JVM竟省下2.9G内存？
文章复盘优化JVM内存的过程，仅重构一个类，堆内存从3205MB降至211MB。原设计用通用容器在海量数据下成“内存吞噬者”，新方案用FastUtil的Long2ObjectOpenHashMap和int[]，还详解了其原理和优势。
OpenAI公布首颗自研推理芯片成绩，下一代已进入制造阶段
8月25日，OpenAI公布自研推理芯片Jalapeño性能测试结果，首次给出其在多款公开大模型上的具体数据。该芯片在低功耗下实现高推理吞吐量和低延迟，性能超英伟达芯片，B0版已进入制造阶段。
大模型中标TOP10里的黑马：中关村科金的应用攻坚之道
2025 年中国大模型产业招投标市场爆发，应用类项目占比近六成。中关村科金以 23 个中标项目入围应用类 TOP10，在多行业落地成果显著。2026 年行业将聚焦 ROI、数据壁垒等方面。
用第一性原理超越AlphaFold：告别蛋白质工程的「碰运气」时代
在‘AI生物制造专场’中，杨晓锋副教授指出AI4S重塑蛋白质全生命周期，但面临维度鸿沟挑战。其认为AI需有外推能力，还展示可切割自聚集标签法简化流程，推动生物制造发展。
模力工场 035 周 AI 应用周榜：AI 正在走出通用叙事，进入细分人群与真实场景
模力工场 035 周 AI 应用周榜揭晓，前十应用展示 AI 向各领域渗透，正从通用大模型转向垂直细分场景。本周上榜应用呈现多趋势，如情绪陪伴类细分、内容生产类下沉、营销商业化具象化等。
中国半导体的下半场开启了吗？
国产替代曾让中国半导体制造和设备成绩斐然，但在资本眼中已无新故事，AI成投资新宠。不过半导体新旧技术迭代不停，产业稳定增长，中国半导体核心仍是制造和设备，国产替代需持续投入。
突发！arXiv CS新规：未经同行评审，一律不收
arXiv CS板块新规，「综述/调研」和「立场」类论文须经同行评审才可收录。因LLM生成论文激增，此类无实质价值论文增多。但学界大佬对此不满，认为会误杀优质内容，拖慢成果发布。