「半导体IP」共找到 146 篇相关文章
求稳的安全IP，安谋科技如何守正出奇？｜甲子光年
12月24日，安谋科技推出新一代SPU IP——“山海” S30FP/S30P，给出面向高性能计算芯片的全栈安全解决方案。该方案从硬件IP层、软件中间件到云端服务构建一栈式安全防护体系，有五大核心亮点。
中国首次提出半导体演进新原则：华为“韬定律”5 年内冲刺等效1.4nm制程，麒麟、昇腾将先后落地量产
5月25日，华为何庭波在ISCAS 2026上提出“韬定律”，以“时间缩微”替代“几何缩微”。论文展示验证案例，预计2031年高端芯片晶体管密度达1.4nm等效水平，今年秋季麒麟新芯片将首发“逻辑折叠”技术。
专访AI.Talk赵汗青 - 我不是一个创作者。
文章专访AI.Talk赵汗青，探讨AI虚拟IP YURI爆火背后的故事。赵汗青以构建虚拟人格为目标，借AI.Talk探索，让YURI多领域发展。他还谈到IP构建、商业模式及运营思路等，强调做有溢价之事。
海外产业叙事：AMD超威半导体的崛起
文章讲述AMD发展历程，从初创小公司成长为半导体巨头。早期靠模仿生产立足，后获x86授权。历经起伏，苏姿丰时代推出Zen架构处理器逆袭。2025年与OpenAI合作，MI450有望打破英伟达垄断。
小米、OPPO押注！功率半导体“小巨人”二度冲刺IPO
江苏长晶科技股份有限公司于2025年1月15日重启上市计划，这是其第二次冲击资本市场。该公司产业背景深厚，有小米、OPPO等产业资本入股，技术获官方认可，“Fabless+IDM”模式具供应链韧性。
量子芯片离商用还有多远？解读半导体的下一代革命
本文深度拆解量子芯片全产业链，指出其成突破半导体产业天花板核心方向。全球多技术路线并行研发，虽有进展但距商用有差距。其商用面临三重壁垒，将分阶段落地，普及后会重塑产业与社会，与传统芯片互补。
三家中国工博会参展商，在半导体两场革命中改写格局
2025中国工博会首设集成电路展区，超90%为专精特新企业。在CES 2026上，曾参展的中国展商再登场。瑞芯微、新思科技、移远通信携方案突围，参与半导体算力与场景创新两场变革。
中东芯片王国与孤勇者：以色列和伊朗境内半导体企业一览
在地缘政治冲突下，中东地区晶圆代工厂供货受影响，中国台湾部分企业订单回升。文章梳理了以色列和伊朗半导体企业格局、能力与生态，以色列产业发达，多被巨头收购；伊朗产业落后，聚焦成熟制程。
双核发布！“幻镜”第四季+“微笑曲线”计划亮相广电媒体融合大会首创郎园2026年5月13日 15:57 北京 听全文
第六届中国（北京）广电媒体融合发展大会举行，首创郎园赵春燕发布“幻镜”AI视听测评季第四季及“微笑曲线”视听IP运营扶持计划。前者构建测评体系，后者打通视听IP全链路。
中国首次提出半导体演进新原则：华为“韬定律”5 年内冲刺等效1.4nm制程，麒麟、昇腾将先后落地量产
5月25日，华为何庭波在研讨会上提出“韬定律”，以“时间缩微”替代“几何缩微”。论文展示验证案例，预计2031年高端芯片达1.4nm等效水平，今年秋季麒麟新芯片将首发“逻辑折叠”技术。