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CUDA再见了！寒武纪亮出软件全家桶
在AI时代，竞争转向软件生态等综合实力。寒武纪亮出软件全家桶，其基础软件平台Cambricon NeuWare日趋成熟。在训推解决方案上成果显著，各组件如驱动、编译器等也有诸多优化和功能，加速产业智能化转型。
颠覆算力格局！全球首个星座级太空AI算力服务，在中国诞生
第四届琶洲算法大赛中，国星宇航与佳都科技联手推动「慧行·AI上星」实验，标志国星宇航成全球首个提供常态化星座级太空算力商业服务公司，验证太空算力承载行业应用可行性。
壁仞中昊芯英行云集成电路都来了！中国AI算力大会6月举办，聚焦推理算力、AIDC、异构混训与超节点
2025中国AI算力大会6月26日在北京举行，是“智领未来”活动之一。大会设主、分会场与展览区，解构AI算力变局。公布主、分会场嘉宾阵容，含中昊芯英、中科加禾等创始人，报名火热进行中。
AI驱动增长，国产半导体设备加速突围
2025年全球半导体设备市场在AI拉动下增长，销售额预计达1330亿美元。中国市场领跑，国产企业加速突围。AI算力、存储芯片需求及后道封装测试成增长动力，本土企业在多领域取得进展，但也面临挑战。
刚刚，1122人干出“国产GPU”第一股，摩尔线程成功IPO：开盘股价疯涨，市值破2800亿！专家：国产AI芯片商业化进入关键期
今日摩尔线程在科创板上市，发行价114.28元，截至发稿股价涨至620元/股，市值破2800亿。它成立于2020年，核心团队多有英伟达背景，研发投入高，已推出四代GPU架构和产品，专家称国产GPU进入商业化验证阶段。
国产先进封装的协同进程，究竟走到了哪一步？
AI算力浪潮下，产业焦点从‘制程竞速’转向‘系统协同’，Chiplet与2.5D/3D先进封装成关键路径。湾芯展上，硅芯科技牵头的‘Chiplet与先进封装生态专区’让国产先进封装协同具象化，展现产业链闭环能力。
AI 狂潮中，电子业破局：国产先进封装加速突围
AI应用渗透使算力需求结构重塑，传统芯片技术升级遇阻，先进封装技术成关键。文中介绍DeepSeek架构突破、DeepSeek - R1算法革新，分析其对算力需求的影响，指出高性能算力芯需求仍高，先进封装能释放芯片性能，国产有望突破。
马斯克“巨硬计划”新动作曝光！从0建起算力集群，6个月完成OpenAI&甲骨文15个月的工作
马斯克“巨硬计划”新动作曝光，6个月从0建起算力集群，完成200MW供电规模。“巨硬”将基于Grok构建多智能体系统，自动化完成软件开发。Colossus II为此提供算力，马斯克亲自督战。
翻译：代码日趋廉价，软件依然昂贵
Claude Code等大语言模型工具强大，让软件构建门槛崩塌，迎来个人化软件时代。但构建有价值软件门槛仍高，代码虽廉价，软件维护等成本贵。工程师价值转向系统架构，真正挑战是分发和分辨实用价值。
DeepSeek突然拥抱国产GPU语言！TileLang对标CUDA替代Triton，华为昇腾Day0官宣支持适配
DeepSeek v3.2开源TileLang版本算子引关注，其可对标CUDA替代Triton，还适配国产算力生态，华为昇腾官宣支持。TileLang由北大团队主导，提供不同层次编程接口，助DeepSeek提升性能。