「存储芯片」共找到 768 篇相关文章
业内首推“共享存储”,OceanBase何以办到?
5月17日,OceanBase在开发者大会推出“共享存储”产品,实现对象存储与事务型数据库深度集成,降低存储成本、提升弹性。它解决了传统架构瓶颈,靠多项技术创新落地OLTP生产环境,适用于多业务场景。
如何为 GPU 提供充足存储:AI 训练中的存储性能与扩展性
文章分析 MLPerf Storage v2.0 测试结果,探讨不同存储系统在 AI 训练中表现。在满足 GPU 利用率阈值下,能支撑更多 GPU 的存储系统扩展性与稳定性更强,还需关注资源利用率。以太网存储方案灵活且成本效益高。
烧钱,能解决 AI 存储的焦虑吗?
存储短缺焦虑或延续至 2026 年,传统云存储因 AI 落地面临性能、成本等压力。InfoQ 联合腾讯云邀行业人士探讨成因、策略与竞争主线,还给出存储价值评估与规划方法,介绍文远知行和腾讯云实践。
OpenAI博通联手发芯片,黄仁勋还能保持松弛吗?
OpenAI与博通联手发布自研推理芯片Jalapeño,英伟达虽业绩亮眼但正被围攻。博通的ASIC芯片及通信优势、中立身份受青睐,OpenAI和Anthropic也正脱离英伟达管控,博通靠“芯片自主权外包”模式上位。
先进封装成为AI芯片胜负手
2026年先进封装企业在多方面有新进展,其对芯片性能等指标影响大,全产业链都在加码布局。委外封测厂、代工厂看好其营收贡献,市场动能明确,各环节技术创新也多点突破。
大模型之外,向量存储如何支撑 Agent 的检索链路
文章指出大模型负责理解、推理和生成,而Agent需获取外部数据等。向量存储可将数据转化为语义向量,在Agent执行任务时找回相关内容。文章探讨向量存储技术方向,分享做法,还演示阿里云两种Serverless向量存储用法。
OpenAI官宣自研首颗芯片,AI界「M1时刻」九个月杀到!联手博通三年10GW
OpenAI官宣与博通合作造AI芯片,预计2029年底部署10GW算力。内部已研发18个月,首颗芯片9个月后量产。双方将垂直整合技术栈,还会用ChatGPT设计芯片,目标是实现算力充裕。
入选 SOSP'25:百度智能云对象存储的分布式层级 Namespace 破解业界难题,彻底扫清 AI 时代大数据上云障碍
百度沧海・存储团队与高校合作的论文被 SOSP'25 录用,介绍了百度智能云对象存储 BOS 的分布式层级 Namespace 系统 Mantle。它攻克业界难题,融合文件和对象存储优势,性能卓越,已在 BOS 生产环境大规模上线超两年。
中国AI芯片迎「华为时刻」
国内AI芯片市场正经历变革,“去英伟达化”成热词。科技巨头推动自研,9月国产芯片捷报频传,性能追赶超越英伟达。这既因地缘政治致供应链风险,也是AI从训练到推理转变下的必然选择。
万字长文 | 异构算力技术架构与核心组件解析
文章聚焦异构算力技术架构与核心组件,解析主流AI芯片特点、国产芯片技术路线;介绍高速互联技术、网络拓扑结构及优化方法;阐述大模型存储需求、分布式存储技术及数据预处理与加载技术,为AI计算提供全面方案。