搜索：派恩杰半导体

「派恩杰半导体」共找到 160 篇相关文章

小米、OPPO押注！功率半导体“小巨人”二度冲刺IPO

江苏长晶科技股份有限公司于2025年1月15日重启上市计划，这是其第二次冲击资本市场。该公司产业背景深厚，有小米、OPPO等产业资本入股，技术获官方认可，“Fabless+IDM”模式具供应链韧性。

本文深度拆解量子芯片全产业链，指出其成突破半导体产业天花板核心方向。全球多技术路线并行研发，虽有进展但距商用有差距。其商用面临三重壁垒，将分阶段落地，普及后会重塑产业与社会，与传统芯片互补。

2025中国工博会首设集成电路展区，超90%为专精特新企业。在CES 2026上，曾参展的中国展商再登场。瑞芯微、新思科技、移远通信携方案突围，参与半导体算力与场景创新两场变革。

在地缘政治冲突下，中东地区晶圆代工厂供货受影响，中国台湾部分企业订单回升。文章梳理了以色列和伊朗半导体企业格局、能力与生态，以色列产业发达，多被巨头收购；伊朗产业落后，聚焦成熟制程。

科技史学者张笑宇成“AI降临派”。他以“人类当量”和成本说明人类与AI的能力代差，提出全新治理架构，还谈AI应用困境、情感陪伴风险等，认为人类要与AI商定未来。

2026年春节档互联网竞争激烈，腾讯携元宝入局。元宝派脱胎于腾讯会议AI探索，旨在打造AI社交空间。微信内测在群里用元宝，但仅自己可见。腾讯选择体外循环路径，让元宝派重新定义社交场景。

7月24日晚，黄仁勋在X首发帖，公布25家联署的‘开源为什么重要’公开信，引发关注。马斯克、奥特曼等表态支持，但OpenAI等闭源三巨头缺席。信中为‘蒸馏’正名，凸显‘扩散派’与‘稀缺派’矛盾，中国开源模型崭露头角。

5月25日，华为何庭波在研讨会上提出“韬定律”，以“时间缩微”替代“几何缩微”。论文展示验证案例，预计2031年高端芯片达1.4nm等效水平，今年秋季麒麟新芯片将首发“逻辑折叠”技术。

由前谷歌研究员创办的 Ricursive Intelligence 公司，尝试开发自动设计芯片的软件。其核心技术将递归智能用于芯片设计，分三阶段改进，已获 3500 万美元融资，估值 7.5 亿美元，有望变革半导体行业。

国内「龙虾」市场分化为「云端API派」和「本地模型派」，用户面临成本与安全难题。面壁智能发布EdgeClaw Box，联合开源EdgeClaw框架，以「端云两栖」破局，在多场景展现优势。